3月13日，滴滴发布2025年Q4及全年业绩报告，Q4核心平台订单量同比增长13.5%至48.44亿单，日订单峰值超6500万单，创历史新高。全年订单量达182.4亿单，同比增长14%。Q4核心平台交易额（GTV）同比增长19.9%至1238亿元，全年GTV达4508亿元。中国出行业务连续12个季度保持双位数增长，Q4订单量同比增长10.1%至35.78亿单；国际业务GTV同比增长47.1%，订单量同比增长24.5%。滴滴创始人程维表示，国际业务连续两年实现盈利，并加大对海外新业务投入。今年1月，滴滴新一代Robotaxi车型R2正式交付，持续推进自动驾驶技术研发与全球化推广。

据《科创板日报》23日报道，荷兰芯片设备商Besi宣布，受亚洲地区人工智能相关数据中心应用订单增多影响，其2025年第一季度订单量环比增长8.2%。这一数据反映了亚洲市场对AI技术基础设施建设的需求正在回暖，凸显出该领域在全球范围内的持续热度与增长潜力。

英伟达GB200及B系列AI芯片需求强劲，导致台积电先进制程投片量增加，追单效应延伸至封测厂日月光、京元电子。京元电子第四季度英伟达订单或将环比暴增一倍，产能紧张需调整。日月光预期AI封装业务2025年增长，今年业绩有望倍增。GB200芯片测试复杂，功耗增加考验封测技术。中信证券报告指出，金属价格上涨影响半导体封装环节，预示封测行业底部复苏，封测公司收入利润有望回升。分析师建议关注业绩修复与行业龙头投资机会。