2026年2月5日，ARM发布2026财年Q3财报，收入12.4亿美元，同比增长26%，毛利率达97.6%。许可证业务收入5.1亿美元，环比略降；版税业务收入7.4亿美元，同比增长27%，主要受益于智能手机、数据中心和汽车领域需求。公司年化合同价值（ACV）为16.2亿美元，环比增1.3%，但剩余未完成订单（RPO）降至21.5亿美元，低于预期。研发费用同比增长38%，达7.4亿美元，拖累净利率至18%。下季度营收指引14.2-15.2亿美元，符合市场预期，但版税收入增速预计大幅回落至11-13%。分析指出，手机业务仍是ARM最大收入来源（占比40-45%），但存储短缺导致手机市场下滑，将拖累公司增长前景。尽管AI和数据中心需求提供支撑，但手机逆风或使高估值承压。

2026年1月8日，Arm在CES 2026上宣布调整内部组织架构，新设“物理AI业务线”，将汽车与机器人领域整合为同一业务部门。该业务线将与云与AI（数据中心）、边缘计算（智能手机、平板电脑、PC）并列。Arm首席营销官Ami Badani表示，此举因汽车与机器人客户对功耗、安全性和可靠性的需求相似，且多家汽车供应链企业正进军人形机器人市场。此外，Arm计划为机器人团队扩充人手。官网新闻室也展示了数据中心、边缘计算和物理AI三大主题的博客文章，凸显此次调整的战略重要性。

2025年11月17日，芯片设计巨头Arm宣布与英伟达深化合作，通过英伟达的NVLink Fusion架构推广其Neoverse计算平台。此次合作将提升AI基础设施性能，目标是为基于Arm的合作伙伴提供Grace Blackwell级别的性能。Neoverse专为高效节能和高性能扩展设计，已部署超10亿个核心，预计到2025年占据全球顶级数据中心50%市场份额。新版本Fusion支持GPU与半定制化ASIC或CPU无缝连接，进一步巩固NVLink作为行业标准的地位。Arm表示，AWS、谷歌、微软等主流云服务提供商均已采用Neoverse平台。此前，英伟达曾尝试以400亿美元收购Arm，但因监管原因未能成功。

10月16日，Meta与Arm宣布深化战略合作，结合Arm的节能计算优势和Meta在AI领域的创新，为全球用户提升体验。Meta的AI排名和推荐系统将采用基于Arm Neoverse IP的数据中心芯片，用于支持Facebook和Instagram等应用的发现与个性化功能，相较于x86方案性能更高且功耗更低。双方还针对Meta的AI基础架构软件堆栈优化了Arm指令集，显著提升推理效率和吞吐量。此外，在AI软件领域，双方加强了PyTorch、ExecuTorch及vLLM等框架的合作，简化模型部署并提升AI应用性能。

10月14日，外媒The Information报道，软银系正深化与OpenAI的合作，Arm将为OpenAI开发定制CPU。这一合作是软银与OpenAI战略关系升级的一部分，旨在帮助OpenAI构建完整的自有芯片堆栈，其中包括博通提供的AI XPU。Arm预计从中获得数十亿美元收入，并进军定制ASIC解决方案领域。此外，软银承诺向OpenAI追加数百亿美元投资，用于支持其数据中心基建，同时从今年起每年购买数十亿美元的AI技术，部分资金将加速Arm芯片开发。此消息凸显了AI芯片领域日益增长的重要性及产业资源整合趋势。

8月18日，Arm公司宣布聘请亚马逊AI芯片部门前主管拉米·辛诺（Rami Sinno），以推动其自研完整芯片计划。经过近半年谈判，Arm提供了500万美元年薪、2000万美元限制性股票及奖金计划的丰厚薪酬方案。辛诺将带领新组建的200人团队，并直接向CEO Rene Haas汇报。这一举措反映Arm战略转型目标，旨在增强在快速增长的AI计算市场中的竞争力。目前，Arm是芯片知识产权供应商，但无芯片制造业务，正计划投入利润研发自主芯片及相关组件。此前，Arm已从惠普、英特尔等竞争对手挖角多位高管。截至8月18日美股收盘，Arm股价涨1.55%至每股141.06美元。

Arm在2025年8月13日的SIGGRAPH大会上宣布，自2026年起将为GPU引入专用神经加速器，相关终端设备预计明年底发货。在硬件推出前，Arm将提供全球首个公开可用的神经图形开发套件，通过软件先行策略加速渲染功能集成，并开放模型架构、权重等技术。关键应用包括Arm神经超级采样(NSS)技术，可节省游戏场景中最多50%的GPU负载，优化功耗与画质。此外，2026年还将推出神经帧率提升和神经超级采样降噪技术，分别实现帧率翻倍和移动端实时路径追踪，进一步提升性能与视觉体验。

2025年2月，Arm首席执行官RenéHaas宣布公司正开发自有芯片，标志着其核心授权模式的重大转变。首款产品预计今年夏天推出，由台积电代工，Meta可能成首批客户。此举旨在整合CPU、GPU等IP与计算子系统（CSS）为系统平台，目标是利润更高的数据中心市场。Arm还深化Chiplets（小芯片）布局，获70多家合作伙伴支持。尽管自研芯片可能打破与客户的中立关系，但Arm希望借此展示技术潜力并追求更高利润增长。此外，Arm与软银合作推进“星际之门”计划，并持续投入AI领域。目前，超7万家企业在Arm Neoverse芯片上运行AI工作负载，同比增40%。

2025年2月，Arm首席执行官RenéHaas宣布公司正开发自有芯片，标志着其核心授权模式的重大转变。首款自研芯片预计于今年夏天推出，由台积电代工，Meta可能成为首批客户之一。此举旨在整合CPU、GPU等IP与计算子系统（CSS）平台，目标是利润丰厚的数据中心市场。尽管这将使Arm与高通等客户形成竞争，但其布局AI、Chiplets（小芯片）等领域多年，具备技术底气。此外，Arm与软银合作推进‘星际之门’项目，并在AI领域持续发力，超过7万家企业基于其Neoverse芯片运行AI工作负载。市场担忧此举或削弱客户信任，但也认可其展示技术潜力的必要性。Arm采用Fabless模式，全面进军高性能芯片市场。

近日，小米发布的“玄戒O1”芯片引发热议。该芯片采用3nm工艺，但围绕其是否为小米自研展开争议。Arm推出的CSS（Compute System for Client）解决方案改变了传统IP授权模式，允许客户直接获得经过验证的硬核设计，降低了芯片流片风险。尽管小米否认与Arm在CSS层面合作，但其在ISP和NPU上的自研投入提升了芯片价值。专家认为，自研芯片需具备架构设计、性能调优等主导权，而小米目前更接近于定制化合作。值得注意的是，全球芯片巨头亦需多年积累方能实现全自研，小米的努力值得肯定。此事件反映了当前芯片设计领域的创新趋势及合作模式的变化。