3月10日，广东省政府发布《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》，明确重点布局高端通用人工智能芯片（如GPU、FPGA、NPU）及ASIC专用人工智能芯片的研发、设计和制造。规划提出加快发展基于RISC-V架构的人工智能芯片，探索高性能存算一体、类脑计算、光子计算等创新技术，并布局高带宽存储芯片。广东将持续完善人工智能芯片的开发与应用生态，推动产业体系建设，助力未来十年现代化发展。

2026年初，半导体行业因服务器CPU产能危机引发震动。英特尔与AMD全年产能被超大规模云服务商抢购一空，并计划提价10%-15%。北美五大云服务商资本支出同比激增40%，推动AI基础设施扩展，使CPU需求飙升。英特尔为应对短缺，优先保障数据中心供应，甚至转移部分PC产能。与此同时，AI智能体的兴起强化了CPU作为“总指挥”的战略地位。然而，市场正快速向专用计算倾斜，ASIC芯片崛起显著。谷歌、亚马逊、微软等巨头加速布局自研ASIC，预计到2033年定制ASIC市场规模将达1180亿美元，复合年增长率27%。台积电在制造环节占据主导地位，而博通、Marvell等设计公司也深度参与。未来十年，服务器芯片市场将迎来多元竞争新格局。

当地时间1月13日，美国政府批准英伟达向中国出口人工智能芯片H200，重启对华出货。美国总统特朗普表示，相关交易将由商务部审批并收取约25%费用，政策也适用于AMD和英特尔等公司。与此同时，国产GPU企业正迎来资本热潮，摩尔线程、沐曦股份等相继上市，壁仞科技与天数智芯加速冲刺港股。然而，国产GPU仍面临生态短板。此外，ASIC芯片和存算一体技术正对GPU主导地位发起挑战，云巨头如谷歌、亚马逊加大自研ASIC投入，预计2026年ASIC出货量或超GPU。面对压力，英伟达以200亿美元收购推理芯片公司Groq，强化AI推理领域布局。未来，GPU将在通用算力场景保持优势，而ASIC与存算一体芯片则在细分领域形成互补竞争格局。

2026年1月5日，联发科宣布将减少对移动芯片部门的投入，转而加大对人工智能专用集成电路（ASIC）和汽车芯片等新兴领域的资源倾斜。此举旨在抢占蓝海市场，深化与谷歌等合作伙伴的关系。据悉，谷歌的TPU芯片计划于今年第三季量产，要求联发科提供更多支持。联发科预计其ASIC业务收入将在2026年达到10亿美元，显示出公司在人工智能领域扩展的战略决心。这一转型或将为联发科带来新的增长机遇。

在AI算力需求持续爆发的背景下，ASIC（专用集成电路）成为半导体行业新风口。与英伟达GPU不同，云服务巨头更倾向于定制专属AI芯片，推动ASIC厂商迎来黄金时代。谷歌TPU、特斯拉FSD芯片、苹果Neural Engine等均展现了ASIC在性能优化、功耗控制和物理尺寸上的优势。2025年，博通和Marvell因ASIC业务赚得盆满钵满，博通AI业务收入超44亿美元，Marvell数据中心营收达14.41亿美元。此外，英特尔、高通、联发科等传统芯片巨头也加速转型布局ASIC市场。中国大陆厂商如芯原股份、翱捷科技等亦积极突围，试图在国产替代浪潮中占据更大份额。ASIC市场的繁荣标志着定制芯片黄金时代的到来。

11月21日，NVIDIA创始人黄仁勋回应ASIC竞争问题，称全球没几个团队能追上NVIDIA的技术水平。他强调，尽管谷歌、亚马逊等科技巨头积极部署定制化ASIC，但NVIDIA在AI领域的全面优势，包括预训练、后训练和推理能力，使其难以被取代。黄仁勋指出，NVIDIA凭借稀缺人才、规模与速度，以及强大的CUDA软件生态，为云服务提供商带来更完整的解决方案。他认为，数据中心选择‘随机ASIC’不如依赖NVIDIA的多元技术堆栈，并表示即使运算能力相当，NVIDIA仍因生态系统优势占据主导地位。

2025年初，曾市值破千亿的半导体巨头Marvell因财报不及预期遭遇资本市场抛售，股价年内跌幅超40%。其数据中心业务第三季度营收预计环比持平，远低于市场对AI赛道高增长的预期，核心业务增长乏力。主要客户亚马逊AWS和微软的订单波动加剧困境，尤其是微软芯片延迟量产及AWS市场份额被蚕食的影响。此外，英伟达、博通等竞争对手的压制，以及ASIC市场竞争加剧，进一步削弱了Marvell的增长前景。尽管公司计划通过高速互连技术和定制芯片开发寻求突围，但短期内仍面临客户依赖与技术竞争的多重挑战。

ASIC市场正在快速增长，预计到2027年市场规模将达到300亿美元，年复合增长率高达34%。相比之下，高性能计算GPU市场年复合增长率为25%，而CPU和APU仅为5%和8%。 美国云计算服务商正加速开发ASIC芯片，预计2025年起进口芯片市场份额将从63%降至42%，而中国本土芯片制造商的份额...

标题：从“ASIC白送也没人要”到“欢迎加入NVLink家族” 本篇文章仅代表个人观点，未形成详细调研报告，未来会结合更多数据总结趋势。 过去十年，AI算力竞争如硬件加速版《速度与激情》：GPU领跑时，ASIC、TPU、NPU等“改装赛车”迅速崛起。我们去年起关注ASIC，年初探讨PD分离和MoE架...

5月15日，全球电子制造巨头鸿海集团宣布进军AI ASIC芯片设计领域，此举被视为其战略升级的重要一步。鸿海董事长指出，这一布局意在抓住人工智能技术发展的历史性机遇，填补其在半导体产业链中的关键空白。作为全球最大电子制造服务商，鸿海此次跨界进入芯片设计具有里程碑意义。AI ASIC芯片因其定制化架构，在计算效能和能耗比上优于通用芯片，成为推动AI技术应用的核心硬件。鸿海通过此番转型，正逐步从“制造服务商”转变为“技术方案提供商”，并计划利用自身丰富的制造经验和广泛的客户网络，迅速拓展AI芯片市场，为智能汽车、边缘计算等新兴领域提供定制化解决方案。