6月4日，Arm宣布推出AI造车平台Arm Zena CSS。该平台旨在缩短汽车制造商的车机芯片开发周期，最多可节省12个月的时间，并减少高达20%的硅片工程工作量。这将助力原始设备制造商和芯片供应商加速新车型上市，同时支持智能语音、触控界面、沉浸式数字座舱、驾驶辅助及实时感知等功能的实现。

4月23日，芯驰科技在上海国际汽车工业展览会发布新一代AI座舱芯片X10系列及高端MCU产品E3系列。截至目前，芯驰产品累计出货超800万片，覆盖100多款车型，居国内智能座舱和车控领域领先地位。X10系列采用ARMv9.2架构，具备1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU算力，支持多种大模型本地部署，计划2026年量产。E3系列覆盖区域控制、动力域控等领域，部分产品已获多家车企定点。芯驰科技CEO程泰毅强调，产品需基于场景定义，与车企深度协同。CTO孙鸣乐表示，当前智驾需求和技术路线尚未稳定，芯驰将聚焦座舱领域，积累AI大模型量产经验。

4月23日至5月2日，第二十一届上海国际汽车工业展览会在国家会展中心（上海）举行，吸引近1000家中外企业参展，展出面积超36万平方米，规模创新高。本届车展亮点包括智能驾驶、汽车芯片和人形机器人。多家车企弱化“智能驾驶”宣传，比亚迪将“高阶智驾”更名为“驾驶辅助”。华为发布高速L3解决方案，小马智行突出自动驾驶技术。工信部加强智能网联汽车准入管理，规范辅助驾驶宣传。Momenta市场份额领先，行业进入淘汰赛阶段。此外，上汽荣威展示人形机器人，小鹏汽车推出Iron机器人。芯片领域，英特尔发布新一代AI增强SoC，黑芝麻智能展示多款自动驾驶芯片。全球智能汽车市场规模预计2032年达1.9万亿元。

2024年9月，长城汽车成功点亮基于RISC-V架构的车规级MCU芯片紫荆M100，预计5年内装车250万辆。东风汽车也发布了高性能MCU芯片DF30，芯来的NA900成为首个通过ISO26262 ASIL-D认证的RISC-V CPU IP。RISC-V因其开源、灵活定制及低功耗优势，正加速进入汽车领域。英飞凌计划推出基于RISC-V的全新AURIX系列MCU，覆盖从入门到高端应用。然而，RISC-V上车仍面临车规认证复杂及生态建设不足等挑战。尽管如此，预计未来5至10年内RISC-V将在汽车领域实现大规模应用，助力国产芯片自主可控。