北京市科委等部门发布《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》。计划提出研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片，并前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗端侧控制计算芯片和类脑芯片。目标是打造模块化终端通用智能模组，提升终端设备的智能性能及部署效率。同时，开展国产具身智能芯片、通信模块与具身大小脑模型、世界模型仿真平台的系统适配，实现高效部署，构建全栈国产化软硬件生态。