北京：研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片

2025-02-28 17:23:05

月光编码师

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北京市科委等部门发布《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》。计划提出研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片，并前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗端侧控制计算芯片和类脑芯片。目标是打造模块化终端通用智能模组，提升终端设备的智能性能及部署效率。同时，开展国产具身智能芯片、通信模块与具身大小脑模型、世界模型仿真平台的系统适配，实现高效部署，构建全栈国产化软硬件生态。

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