中信建投8月28日研报指出，AI技术发展将推动PCB设备更新与升级需求持续增长。当前PCB行业呈现复苏态势，产量增加、产品高端化及东南亚建厂趋势明显。钻孔、曝光、电镀和检测作为核心环节，直接影响互联密度、信号完整性和良率。AI驱动行业向更高层数、更精细布线及更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高要求，各环节技术显著升级。这一趋势或将为相关设备市场带来新机遇。

2025年8月24日，据Choice数据统计，本周沪深两市共202家上市公司接受机构调研，电子、医药生物和电力设备行业关注度最高。PCB概念股表现活跃，生益电子智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期已试生产，二期计划提上日程，公司股价周五涨超10%。路维光电实现180nm制程半导体掩膜版量产，90nm产品获客户验证通过，预计2025年下半年启动40nm试生产。崇达技术加快珠海高多层PCB产能释放，规划新建HDI工厂。弘信电子FPC方案在AI相关领域取得突破，为机器人领域提供技术支持。

中信证券8月20日指出，随着AI算力基础设施建设加速，PCB需求激增，高多层板、HDI板及IC载板产值增长显著。预计2025-2026年我国头部PCB公司项目投资额达419亿元。AI服务器对PCB用量、密度和性能要求更高，推动曝光、钻孔、电镀、检测等环节设备需求提升。国产厂商有望借助AI PCB景气窗口期加快技术验证，承接增量需求，扩大市场份额与价值量。建议关注布局AI PCB设备的激光、视觉与检测领域企业。

8月20日，财联社报道，年初至今A股18家PCB概念股股价涨幅超1倍，AI需求推动行业快速增长，带动营收和利润提升。上游铜箔、玻纤布供应不足及涨价促使PCB企业密集提价，生益电子已于第二季度率先涨价。业内人士称，玻纤布扩产及验证需数月，短期供应紧张难缓解，支撑PCB价格维持高位。此外，AI与新能源汽车等新兴领域需求旺盛，高端PCB市场持续扩张，行业高景气度有望延续至四季度末。

中信证券8月19日研报指出，AI算力基础设施建设加速，推动印制电路板（PCB）需求爆发。高多层板、HDI板及IC载板产值增长显著，预计我国头部PCB公司2025-2026年项目投资额达419亿元。AI服务器对PCB用量、密度和性能要求更高，带动设备精密度提升与折损加快，曝光、钻孔、电镀、检测等环节受益明显。研报认为，国产PCB设备厂商有望抓住AI PCB景气窗口期，加速技术验证，承接增量需求，实现国产份额扩大与价值量提升。

8月18日，国金证券发布研报指出，覆铜板行业迎来涨价潮，建滔、威利邦、宏瑞兴等企业于8月15日同步上调价格5—10元/张。AI需求推动PCB钻针、铜箔等相关材料同步涨价，服务器与交换机升级至M8/M9材料，单机价值量显著提升。设备、电子布、铜箔等领域受益明显，AI-PCB产业链持续保持高景气。分析师继续看好该产业链未来发展，建议关注相关投资机会。

中金公司研报指出，海外算力需求高涨正推动PCB量价齐升，预计2025年AI PCB市场规模将达56亿美元，2026年进一步增至100亿美元。尽管国内厂商加速扩产，但高端产能释放效率仍滞后于需求增速，供需缺口将持续存在。新工艺迭代升级（如结构融合、功能升级及材料突破）有望带来全新市场需求增量。未来，AI对PCB技术路径的影响将深化，包括CoWoP、正交背板替代铜连接，以及M9、PTFE等新材料的应用，市场前景广阔。

7月30日，PCB行业“小龙头”胜宏科技（300476.SZ）宣布正筹划港股IPO，拟在香港联交所挂牌上市。此次发行将通过香港公开发售及国际配售进行，规模不超过总股本的10%，并授予承销商15%超额配售权，定价将按市场化原则确定。公司旨在借助IPO推进全球化布局，提升品牌与竞争力。受益于AI技术发展，高端PCB需求旺盛，胜宏科技已具备70层高精密板等量产能力，并持续扩产。公司深度绑定AI算力、智能驾驶等领域，订单充足，近期股价涨幅超350%，总市值突破1600亿，创历史新高。

7月29日，财联社报道，PCB行业市场景气度显著改善，高端产品需求激增。企业高管透露，BT载板订单饱满且涨价，AI服务器和高速交换机硬件升级推动高多层板、高阶HDI等品类价格上扬。但因技术壁垒，高端PCB短期内存在供需缺口。头部厂商如东山精密、沪电股份正扩产并倾斜产能至高端产品；中京电子珠海新工厂也将提升高阶产品占比，以应对市场需求。

2025年7月20日，据财联社报道，本周沪深两市共180家上市公司接受机构调研，机械设备、基础化工和汽车行业关注度最高。PCB概念股表现活跃，鹏鼎控股因泰国园区一期项目预计下半年小批量投产，周四股价涨停。公司还通过光模块客户认证并拓展新客户。崇达技术表示国内外订单需求旺盛，预计2025年销售订单将高速增长。大族数控开发的新型设备获多家龙头企业认可，航天智造子公司推出多项PCB相关新产品并与京东方等建立合作。国际复材低介电玻璃纤维技术实现突破，应用于5G设备并布局6G领域。