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2026年3月5日,中信证券发布研报称,自2026年初以来,PCB板块表现相对滞涨,市场担忧集中在应用拓展、业绩兑现滞后等方面。然而,AI PCB行业的增长逻辑持续强化,对市场担忧持乐观态度。研报指出,未来明后年增量能见度不断提升,龙头厂商的业绩预期逐步兑现,估值水平仍有上修空间。中信证券坚定看好PCB板块后续的上行动能,并认为板块存在密集潜在催化因素,具备较强投资价值。
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3月3日,受AI需求推动,PCB产业链涨价行情持续。日本半导体材料巨头Resonac自3月1日起将CCL及粘合胶片价格上调30%,业界预计涨价将传导至MLCC、HDI板、IC载板等高端制造环节。同时,英伟达LPU推理芯片或成PCB行业超级催化剂。市场人士指出,随着AI应用规模快速增长,专用AI推理芯片需求激增,将推动PCB行业实现量价齐升、工艺升级与材料革新,并提升行业集中度。这不仅提升PCB在AI芯片中的价值和重要性,还为行业打开全新市场空间。(上证报)
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截至1月29日,包括胜宏科技、生益科技等在内的17家PCB行业上市公司披露了2025年业绩预告。其中,金安国纪预计2025年净利同比大增656%-871%,表现亮眼。华正新材更是在Q4环比增长方面拔得头筹,最高预增达1135%。此次集体披露展现了PCB行业的强劲复苏势头,多家企业业绩显著提升,为市场注入信心。
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根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所分析,2025年全球PCB产值预计达923.6亿美元,年成长率15.4%;2026年将进一步突破千亿美元大关,达1052亿美元,年增13.9%。AI服务器与高效能运算(HPC)需求持续增长,推动PCB产业向高阶化、高值化发展。AI已成为产业升级与价值重构的核心引擎,带动PCB市场快速发展。
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财联社1月24日电,胜宏科技在机构调研中透露,公司已具备70层以上高精密线路板量产能力,并成为全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品大规模生产的企业,同时掌握8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术。目前,公司正积极推进10阶30层HDI的研发认证,并拥有100层以上高多层PCB技术储备,持续巩固其在高端PCB领域的领先地位。
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主营LED照明的民爆光电(301362.SZ)宣布进军PCB钻针领域,于昨日晚间发布公告称,正在筹划通过发行股份及支付现金方式购买厦门厦芝精密科技有限公司和江西麦达智能科技有限公司100%股权,并募集配套资金,股票自今日起停牌。民爆光电主营的LED商业照明市场趋于饱和,2023年、2024年扣非净利润分别下降3.5%和4.74%,转型需求迫切。标的公司厦芝精密专注于高端PCB钻针研发生产,月产能约1500万支,未来2-3年计划扩充至5000万支,是国内首家实现直径1毫米以下PCD钻头量产的企业。PCB钻针因AI需求激增成为热门赛道,尤其是针对高频低损耗材料(如M9)的加工需求。不过,交易尚处筹划阶段,存在不确定性。
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12月16日,洛杉矶初创公司Quilter通过Project Speedrun项目实现硬件设计突破,利用AI仅用一周完成一款含843个组件的双PCB Linux电脑设计,首次上电即成功运行Debian系统。传统方法需约3个月(428小时),而该项目仅需38.5小时人类辅助与AI处理,工时缩短91%。Quilter的AI接管了最耗时的“执行”阶段,规避人为错误,同时可全流程处理。其训练未使用人类设计样本,旨在避免能力上限受限。Quilter目标不仅是超越人类设计水平,还希望通过降低成本推动硬件开发革新,助力新一代硬件初创企业崛起。
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11月30日,财联社记者获悉,AI需求推动PCB上游高端基材缺货涨价。诺德股份研究院院长丁瑜称,高端电子铜箔紧缺,RTF-3已出货,RTF-4和HVLP-3正下游验证。宏和科技透露,高性能产品“低介电一代”价格为普通产品6倍,二代及低热膨胀系数产品因稀缺持续涨价。某A股厂商表示,AI、机器人应用推动基础材料轻薄化,算力领域对高性能产品需求增加,但因设备与工艺需调整,产能有限,市场供应紧张。
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中信证券研报指出,11月24日英伟达FY26Q3业绩及FY26Q4指引超预期,谷歌同期发布的Gemini 3模型性能大幅提升,表现亮眼。中信证券认为,这反映了AI产业加速发展的趋势,PCB作为AI芯片端关键升级环节,将迎来重要产业机会。近期PCB板块催化因素密集,持续推荐关注AI PCB板块的重点厂商。
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TrendForce最新研究显示,人工智能服务器设计正迎来根本性变革。从英伟达Rubin平台的无线架构到超大规模数据中心采用超高层HDI设计的自研ASIC服务器,PCB逐渐成为计算性能的核心推动因素,而不仅是电路载体。PCB行业正迈入高频、高功率和高密度的新时代。TrendForce预测,2026年将是行业转折点,届时PCB的价值将更多取决于技术创新而非产量,标志着行业发展的新方向。
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