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中信证券8月19日研报指出，AI算力基础设施建设加速，推动印制电路板（PCB）需求爆发。高多层板、HDI板及IC载板产值增长显著，预计我国头部PCB公司2025-2026年项目投资额达419亿元。AI服务器对PCB用量、密度和性能要求更高，带动设备精密度提升与折损加快，曝光、钻孔、电镀、检测等环节受益明显。研报认为，国产PCB设备厂商有望抓住AI PCB景气窗口期，加速技术验证，承接增量需求，实现国产份额扩大与价值量提升。
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