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中信证券8月20日指出，随着AI算力基础设施建设加速，PCB需求激增，高多层板、HDI板及IC载板产值增长显著。预计2025-2026年我国头部PCB公司项目投资额达419亿元。AI服务器对PCB用量、密度和性能要求更高，推动曝光、钻孔、电镀、检测等环节设备需求提升。国产厂商有望借助AI PCB景气窗口期加快技术验证，承接增量需求，扩大市场份额与价值量。建议关注布局AI PCB设备的激光、视觉与检测领域企业。
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