财联社9月5日讯，SK海力士在2023年第二季度蝉联全球DRAM市场占有率第一，份额从第一季度的36.9%升至39.5%，连续两个季度超越三星电子。得益于DRAM合约价格上涨和HBM出货量增加，SK海力士销售额达122.26亿美元，领先三星电子超19亿美元。三星电子市占率从34.4%降至33.3%，与SK海力士差距扩大至6.2个百分点。SK海力士占据全球HBM市场超50%份额，主要客户包括英伟达等科技巨头，预计今年营业利润将达30万亿-33万亿韩元。

2025年8月，HBM（高带宽存储芯片）技术成为AI算力竞争的核心。中国加速HBM国产替代，从原预计与全球领先水平相差8年缩短至4年左右。长鑫存储已量产HBM2，计划年底完成HBM3验证，并于2027年量产HBM3E。与此同时，SK海力士、三星和美光正迈向HBM4，英伟达则开始自行设计HBM基础裸片，预计2027年量产，推动定制化与架构融合创新。中国厂商在技术上快速追赶，但仍面临设备国产化率低等挑战。此外，英伟达布局HBM5时代，提交了“存储近计算”专利，预计2029年推出。随着AI模型对存储需求激增，HBM的突破将决定未来AI芯片领域的竞争格局。

8月11日，SK海力士高管预测，到2030年，AI用HBM芯片市场将以每年30%的速度增长，规模达数百亿美元。HBM业务规划主管Choi Joon-yong表示，亚马逊、微软等云服务商的数十亿美元AI支出推动需求，且未来可能进一步上升。他强调AI建设与HBM购买间存在直接关联，SK海力士的预测已考虑能源等限制因素。此外，存储行业正经历战略变化，下一代HBM4技术将支持客户定制化需求，而主要竞争对手三星则警告短期内HBM3E可能供过于求，或对价格造成压力。SK海力士对其竞争力保持信心。

华为将于8月12日在2025金融AI推理应用落地与发展论坛发布AI推理领域的突破性技术成果。这项成果有望降低中国AI推理对HBM（高带宽内存）的依赖，提升国内大模型推理性能，完善AI推理生态。HBM是一种基于3D堆叠技术的先进DRAM解决方案，具备高带宽、低延迟等优势，已成为高端AI芯片的标配，但其产能紧张和出口限制促使国内厂商探索替代方案。此次发布或将推动中国在AI推理领域的自主创新与技术突破。

华为计划于8月12日在2025金融AI推理应用落地与发展论坛上发布AI推理领域的突破性技术成果。据《科创板日报》报道，该成果有望降低中国AI推理对HBM（高带宽内存）技术的依赖，提升国内AI大模型推理性能，并完善中国AI推理生态的关键部分。此前，华为在AI推理领域已有显著进展，例如2025年3月与北京大学联合发布的DeepSeek全栈开源推理方案。此外，华为与科大讯飞合作实现了国产算力上MoE模型的大规模跨节点专家并行集群推理，使推理吞吐提升3.2倍，端到端时延降低50%。这一系列技术突破标志着华为在AI推理领域的持续领先地位。

2025年7月，半导体行业先进封装技术竞争加剧。台积电推出CoPoS技术，计划2028-2029年量产，并为苹果A20系列准备WMCM封装工艺。英特尔升级EMIB-T技术，优化电源传输与数据通信，同时研发散热创新技术应对高性能芯片需求。联电加码W2W 3D IC封装，夺得高通HPC产品大单。三星推出SAINT技术体系，建设HBM封装工厂和日本APL实验室。AI与HBM内存需求推动封装技术向3D堆叠发展，各大厂商积极布局以满足AI市场对高性能、低功耗芯片的需求。

7月1日，英特尔在AI峰会上宣布正与SK海力士合作开发下一代AI加速器，计划在其代号为Jaguar Shores的Gaudi AI芯片中采用SK海力士的HBM4技术。此举将使英特尔的AI芯片规格与NVIDIA和AMD的下一代产品持平，后两者也计划于2026年推出支持HBM4的芯片。SK海力士副总裁Jung Woo-seok透露了双方在HBM集成方面的合作，但具体细节尚未最终确定。英特尔与SK海力士长期合作，有消息称英特尔可能为后者制造HBM基底芯片，但仍未确认。该合作旨在提升英特尔在AI芯片领域的竞争力。

据《科创板日报》1日报道，SK海力士表示正在与英特尔合作，开发大带宽、大容量内存技术，并有望向英特尔即将推出的Jaguar Shores AI显卡加速器供应HBM4内存。此次合作标志着双方在AI芯片领域的深度协同，进一步推动高性能计算的发展。

据ZDNet Korea报道，SK海力士正着手为亚马逊生产12层HBM3E，预计亚马逊将在今年底或明年初推出下一代AI芯片Trainium 3。新芯片在计算性能上较前代提升一倍，能效提升约40%，并配备总容量达144GB的内存，集成4个12层HBM3E。这一合作标志着高性能存储技术在AI领域的进一步突破，相关产品有望推动云计算和人工智能应用的发展。

6月17日，韩国SK海力士股价盘中创上市20多年新高。这得益于SK集团计划与AWS合作，在蔚山建设韩国最大的AI数据中心，目标电力容量103兆瓦，部署多达6颗GPU，助力韩国AI发展。SK海力士作为全球HBM芯片龙头，一季度HBM收入份额达70%，带动其全球DRAM市场份额超越三星。同时，SK海力士2025年HBM产能已售罄，并完成HBM4样品开发，计划下半年量产。受此影响，SK海力士周一涨5.31%，周二续涨；而三星电子因HBM竞争劣势，年内涨幅仅约10%。