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2025年9月24日消息,最新数据显示,三星电子在Q2全球高带宽内存(HBM)芯片市场份额下滑至17%,排名第三,美光科技以21%升至第二。SK海力士以62%稳居第一。HBM是AI应用核心部件,需求迅猛增长。分析师预计,随着下一代HBM4进入英伟达供应链,三星明年市占率将超30%。三星的第五代HBM3E已通过英伟达认证,并计划本月大量出货HBM4样品。SK海力士已完成HBM4开发并建立量产体系,有望纳入英伟达下一代GPU。韩国厂商合计市占率近80%,主导市场,且将在晚些时候推出HBM4芯片巩固地位。研究机构提醒,需警惕美光及中国厂商的竞争。

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