北京市科委等部门发布《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》。计划提出研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片，并前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗端侧控制计算芯片和类脑芯片。目标是打造模块化终端通用智能模组，提升终端设备的智能性能及部署效率。同时，开展国产具身智能芯片、通信模块与具身大小脑模型、世界模型仿真平台的系统适配，实现高效部署，构建全栈国产化软硬件生态。

中信证券研报指出，DeepSeek通过创新工程能力，实现大模型训练和推理算力成本的优化。DeepSeek V3和R1模型采用“按需分配算力，最小化冗余计算”策略，使千亿级模型能在低成本硬件上高效运行，推动AI大规模商业化落地。看好DeepSeek新一代模型带动云端推理需求爆发，加速AI应用端侧落地，建议关注晶圆代工、国产算力芯片、定制化存储、终端品牌、SoC五大方向。【2月17日】