2026年2月15日，MiniMax稀宇科技发布并开源新一代旗舰模型MiniMax M2.5。该模型依托昇腾AI基础软硬件和AI Agent能力，发布后数小时内即完成在昇腾Atlas 800 A2、A3的适配部署，并在多个现网局点试用，为规模化落地提供全流程算力支持。这一进展展现了AI技术快速迭代与落地的能力，进一步推动了AI模型在实际场景中的应用。

2月11日，智谱AI正式上线并开源GLM-5模型，海光信息同步完成对其的首发适配与联合精调。海光DCU团队通过自研软件栈DTK优化底层算子和硬件加速，使GLM-5在海光DCU上实现高吞吐、低延迟的稳定运行，凸显“国产算力+国产大模型”价值。此次合作中，双方深度协同，进一步推动国产AI生态发展。

2026年2月3日，面壁智能发布全模态大模型MiniCPM-o 4.5，众智FlagOS助力其完成对六大主流AI芯片的适配与优化，推理性能全面超越原生方案。作为首个全双工全模态模型，MiniCPM-o 4.5实现“类人”感知交互，而FlagOS通过统一软件栈提供全链路加速方案，解决跨芯适配难题，达成“一次开发，跨芯运行”。测试显示，FlagOS版在六款芯片上平均加速比达7.76%-22.4%，显著优于各芯片原生系统。此次合作为模型厂商提供了低成本高性能部署路径，推动AI技术高效赋能千行百业。FlagOS由北京智源人工智能研究院等发起，致力于构建开放技术生态，降低前沿模型落地门槛。

2026年2月2日，阶跃星辰发布新一代开源Agent基座模型Step 3.5 Flash，专为实时Agent工作流场景设计，兼顾推理速度、智能水平与成本。其最高推理速度可达每秒350个token，采用稀疏MoE架构，激活约110亿参数（总计1960亿参数），显著提升效率。华为昇腾、阿里平头哥等多家头部芯片厂商已完成适配，通过联合优化降低推理成本，推动大模型落地应用。此前，阶跃星辰于2025年7月发起「模芯生态创新联盟」，打通芯片、模型与平台技术壁垒，加速行业场景应用。业内认为，模型与算力协同将成为规模化应用的关键路径。

1月14日，谷歌发布Veo 3.1视频AI模型，强化场景一致性并优化移动端适配。新模型提升“图像要素”生成能力，增强故事表达和场景切换中角色、叙事的连贯性，支持背景、纹理等素材跨场景复用，自然融合无关素材以生成更震撼的效果。同时，Veo 3.1新增9:16纵向比例，专为手机竖屏设计，满足短视频平台需求，并提供超分辨率功能，支持输出1080p至4K高质量视频内容。

12月15日，商汤科技发布Seko2.0，行业首个多剧集生成智能体，依托其自研的日日新Seko系列模型。据悉，该系列模型已成功适配国产AI芯片寒武纪。今年10月，商汤与寒武纪达成战略合作，聚焦软硬件联合优化。此次适配完成后，双方将进一步深化合作，在模型核心能力、算力利用率、成本效率、大规模并行处理及资源管理机制等方面展开优化，提升整体性能与效率。（记者 黄心怡）

财联社11月26日电，近期多地发布人工智能新产品、新技术和新场景清单，举办供需交流会并推动消费创新活动。通过培育新场景，加速技术向产业转化，提升供需适配性，促进新质生产力发展，畅通经济循环。这些举措彰显各地在人工智能领域积极探索，为未来技术落地和产业升级奠定基础。

10月4日，华为宣布昇腾0day支持阿里云通义千问Qwen3-VL-30B-A3B模型适配。该模型在视觉理解方面显著提升，同时保持强大文本处理能力。主要功能包括视觉代理、增强的视觉编码、高级空间感知、长上下文与视频理解等。此外，扩展的OCR支持32种语言，文本-视觉融合实现无损理解。此次适配延续了昇腾对Qwen系列的支持，新模型发布后即在LLaMA Factory和vLLM中开箱可用。此前，9月29日发布的DeepSeek-V3.2-Exp也实现0day支持，并开源推理代码与算子实现。

9月30日，智谱发布新一代大模型GLM-4.6，整体性能超越DeepSeek-V3.2-Exp，代码生成能力对标Claude Sonnet 4，成为国内最强Coding模型。GLM-4.6已适配寒武纪和摩尔线程国产芯片，首次实现FP8+Int4混合量化部署，大幅降低推理成本。此前，DeepSeek-V3.2-Exp于9月29日发布，华为昇腾、寒武纪、海光信息等迅速完成适配。专家指出，大模型与国产芯片协同迭代，标志着国产AI生态从“可用”向“好用”演进。智谱还推出“GLM Coding Plan”，以1/7价格提供Claude Sonnet级别智能，API成本降至1.99元/百万Tokens，进一步降低企业应用门槛。

9月30日，国产AI软硬件生态协同加速，DeepSeek-V3.2-Exp大模型发布当天，华为昇腾、寒武纪、海光信息等芯片厂商完成“Day 0适配”，并开源相关代码或实现性能优化。腾讯云与阿里云栖大会也宣布适配国产芯片，推动开放算力体系建设。国投证券指出，国产算力芯片迭代与互联网大厂需求支撑为AI产业发展带来新机遇。国家发改委表示将推动智能终端普及，资本市场关注“AI+硬件”杀手级应用的出现。招商证券认为，端侧部署瓶颈将为硬件厂商提供增量机会。