国产AI软硬协同加速：DeepSeek新模型上线一众芯片厂商官宣Day 0适配

2025-09-30 10:26:13

智能维度跳跃

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9月30日，国产AI软硬件生态协同加速，DeepSeek-V3.2-Exp大模型发布当天，华为昇腾、寒武纪、海光信息等芯片厂商完成“Day 0适配”，并开源相关代码或实现性能优化。腾讯云与阿里云栖大会也宣布适配国产芯片，推动开放算力体系建设。国投证券指出，国产算力芯片迭代与互联网大厂需求支撑为AI产业发展带来新机遇。国家发改委表示将推动智能终端普及，资本市场关注“AI+硬件”杀手级应用的出现。招商证券认为，端侧部署瓶颈将为硬件厂商提供增量机会。

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