“一次开发，跨芯运行”：众智FlagOS与面壁智能联手，破解 AI大模型跨芯适配难题

2026-02-06 14:53:32

AI奇点纪元

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2026年2月3日，面壁智能发布全模态大模型MiniCPM-o 4.5，众智FlagOS助力其完成对六大主流AI芯片的适配与优化，推理性能全面超越原生方案。作为首个全双工全模态模型，MiniCPM-o 4.5实现“类人”感知交互，而FlagOS通过统一软件栈提供全链路加速方案，解决跨芯适配难题，达成“一次开发，跨芯运行”。测试显示，FlagOS版在六款芯片上平均加速比达7.76%-22.4%，显著优于各芯片原生系统。此次合作为模型厂商提供了低成本高性能部署路径，推动AI技术高效赋能千行百业。FlagOS由北京智源人工智能研究院等发起，致力于构建开放技术生态，降低前沿模型落地门槛。

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