中信证券1月17日研报指出，台积电2025年业绩创新高，2026年资本支出大幅上调，凸显AI算力与先进制程的持续红利。国内晶圆厂正加速扩产，以填补百万片级的先进产能缺口，预计释放千亿美元设备市场空间，国产化率有望翻倍增长。在此背景下，中信证券看好半导体设备领域的投资机遇，建议重点关注具备平台化能力的领军企业及高弹性细分龙头，把握国产替代与技术升级的双重驱动优势。

2025年全球半导体产业经历深刻变革，AI从训练转向推理，国产替代进入深水区。A股半导体板块走出复苏曲线，科创芯片ETF(588200)表现亮眼，截至2026年1月9日回报率达154.35%，年化收益34.88%。科创芯片指数聚焦科创板“硬科技”企业，2025年涨幅达69.94%，跑赢同类指数。存储芯片因供需错配价格飙升，高端算力芯片资本化进程提速。展望2026年，AI驱动与国产替代深化将推动行业持续增长，存储市场景气度有望延续。科创芯片ETF凭借全产业链覆盖、高流动性和嘉实基金专业投研支持，成为布局半导体核心资产的高效工具。

11月6日消息，中国发布全面禁令，要求所有获国家和政府资金支持的数据中心不得使用国外AI芯片，包括Intel、AMD、NVIDIA等品牌及其特供版本。已进入建设但完工率低于30%的项目需拆除国外芯片，更换华为、寒武纪等国产产品。企业自建数据中心暂不受限，但国产替代趋势将加速。此政策彻底终结了NVIDIA在中国市场的复苏可能，其份额从90%降至几乎为零。美国总统特朗普明确禁止NVIDIA Blackwell GPU对华销售，美国财政部长称仅会在该技术落后2-4代时放开。过去两年，中国在AI基础设施上投入超1000亿美元，主要服务于国家级数据主权目标。

中信证券研报总结电子行业2025年三季报，三季度收入同比增长15%，净利润增46%。AI数据中心需求强劲，手机出货量恢复增长，苹果新机热销，汽车及工业需求复苏。国产替代趋势明确，本土算力份额提升，存储与逻辑扩产预期增强，设备公司收入稳中有升。细分领域中，算力PCB、国产算力芯片、存力/运力芯片、果链及设备龙头表现亮眼。中信证券坚定看好电子行业高景气度延续，推荐四大方向布局。

2025年10月，广东发布《人工智能赋能制造业高质量发展行动方案（2025—2027年）》，提出推进核心软件攻关，推动工业软件迭代升级。方案支持人工智能与工业互联网协同赋能，鼓励企业建设跨领域、专业型工业互联网平台，探索模型即服务等新模式。东莞证券指出，外部环境扰动加剧科技自立紧迫性，信创及工业软件产业有望加速国产替代进程。相关领域如EDA、CAD、MES、ERP等将迎来发展机遇。上市公司中，能科科技持续迭代“乐系列”工业软件，推出AI agent产品；鼎捷数智则深耕工业互联网，提供ERP、MES等管理软件，并构建五大领域AI应用矩阵。

2025年9月26日，摩尔线程以88天的“光速”通过科创板上市审议，创下半导体企业最快过会纪录。作为国产GPU领域的代表，摩尔线程因高管团队多来自英伟达，被视作“最像英伟达的中国公司”。2025年上半年，其营收达7.02亿元，AI智算业务占比高达94.85%，成功从ToC转型为ToB业务。然而，尽管技术每年迭代，与英伟达仍存一年至一年半的技术差距，且因被列入实体清单，制造工艺受限于5-7纳米。生态方面，其MUSA架构虽兼容CUDA，但开发者社区尚不成熟。目前，摩尔线程累计亏损超50亿元，盈利预期定于2027年，但客户集中度高、市场竞争激烈，需进一步提升产品竞争力以兑现‘国产替代’的价值承诺。

9月15日，半导体板块活跃，模拟芯片方向领涨，圣邦股份涨停，纳芯微、思瑞浦涨超9%。商务部9月13日宣布对美进口模拟芯片发起反倾销调查，涉及德州仪器等四家公司，调查期为2024全年及产业损害至2022年。数据显示，2022-2024年相关产品进口量增37%，价格降52%。机构认为，反倾销将改善国产厂商竞争环境，叠加海外巨头涨价，国产替代趋势强化。此次调查涵盖通用接口芯片和栅极驱动芯片，下游需求增长推动模拟芯片市场复苏，WSTS预计2025、2026年市场规模达822亿和864亿美元。

2025年9月1日，高盛将寒武纪目标价上调至2104元，此前8月24日已从1223元调至1835元。寒武纪（688256.SH）因AI芯片国产替代需求暴涨，上半年收入增长43倍，净利润达10.38亿元，首次半年度盈利。8月28日股价最高触及1587.91元，单月涨幅134%，超越茅台，市值突破6200亿元。动态市盈率超400倍，滚动市盈率达5000倍。高盛预测，寒武纪未来需实现近10倍业绩增速以消化高估值，但客户集中、产品迭代及竞争压力仍存风险。国产算力需求推动寒武纪崛起，字节跳动是其最大客户，预计采购额达800亿。然而，国产芯片生态短板与国际巨头竞争仍是挑战。

2025年8月，HBM（高带宽存储芯片）技术成为AI算力竞争的核心。中国加速HBM国产替代，从原预计与全球领先水平相差8年缩短至4年左右。长鑫存储已量产HBM2，计划年底完成HBM3验证，并于2027年量产HBM3E。与此同时，SK海力士、三星和美光正迈向HBM4，英伟达则开始自行设计HBM基础裸片，预计2027年量产，推动定制化与架构融合创新。中国厂商在技术上快速追赶，但仍面临设备国产化率低等挑战。此外，英伟达布局HBM5时代，提交了“存储近计算”专利，预计2029年推出。随着AI模型对存储需求激增，HBM的突破将决定未来AI芯片领域的竞争格局。

5月28日，湖南奥创普科技有限公司宣布完成数千万元A轮融资，由钧犀资本领投，湘江国投、长财私募跟投。此轮融资将用于技术研发、市场拓展及人才引进，巩固其在芯片AOI检测设备和高端封装设备领域的地位。奥创普创始人王珲荣透露，公司今年收入有望达数亿元，同比增长超3倍。奥创普自研设备已打破国外技术垄断，检测精度达30nm，AI算法检出率达99.9%以上。公司计划加速光模块、激光雷达等领域产品迭代，满足市场需求。预计到2030年，全球半导体市场规模将超1万亿美元，国产设备替代需求迫切。本轮投资方看好奥创普的技术实力与市场前景，认为其将在半导体领域持续引领技术创新。