英伟达面临GPU散热问题和大客户订单延误，计划在3月GTC大会推出CPO交换机，预计8月量产。CPO技术能显著提升信号传输效率，解决高功耗和散热难题。据供应链消息，英伟达对此产能急切。CPO市场规模预计从2023年的800万美元增长至2030年的93亿美元，年复合增长率高达172%。AMD、思科、IBM和英特尔等巨头也在推进CPO技术。然而，台积电董事长魏哲家表示，CPO量产仍需1年以上时间。英伟达正积极应对散热和连接问题，以期保持其在算力领域的领先地位。

英伟达最新旗舰芯片B300/GB300参数曝光，显存提升至288Gb，光模块带宽达1.6Tbps，但功耗高达1400W。上周，天风国际分析师郭明錤报告称，B300/GB300在测试中出现严重过热问题，可能影响量产进度。此前，B200/GB200芯片因设计缺陷已推迟至4季度交付。英伟达追求高性能导致Blackwell架构芯片频繁出现问题，且市场对高成本的液冷方案反应谨慎。B300预计在明年3月GTC大会发布，但面临未发先难产的困境。