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英伟达最新旗舰芯片B300/GB300参数曝光，显存提升至288Gb，光模块带宽达1.6Tbps，但功耗高达1400W。上周，天风国际分析师郭明錤报告称，B300/GB300在测试中出现严重过热问题，可能影响量产进度。此前，B200/GB200芯片因设计缺陷已推迟至4季度交付。英伟达追求高性能导致Blackwell架构芯片频繁出现问题，且市场对高成本的液冷方案反应谨慎。B300预计在明年3月GTC大会发布，但面临未发先难产的困境。
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