1月22日，国产GPU厂商上海燧原科技股份有限公司的科创板IPO申请获上交所受理，计划融资60亿元。作为国内领先的GPU企业，燧原科技致力于高性能计算和人工智能领域，此次IPO或将为其研发及市场扩展注入强劲动力。这一进展显示了资本市场对国产半导体行业的高度关注与支持，也为行业带来更多发展机遇。

2026年1月，上海龙旗科技成功登陆港交所，开盘价35港元/股，市值达182.9亿港元，成为港股‘消费电子ODM第一股’。公司已实现A+H股布局，此前于2024年3月在上交所主板上市，最新市值约231亿元。本次IPO募资16.2亿港元，高通、小米等基石投资者认购5650万美元。龙旗科技是全球最大的智能手机ODM厂商，市占率32.6%，客户包括小米、三星、联想等品牌，小米既是其最大客户也持股4.94%。公司计划用募资扩大产能、加大AI等核心技术研发，并拓展新兴市场。2024年营收达463.8亿元，净利润4.93亿元，智能手机业务贡献超77%收入。创始人杜军红为前中兴高管，带领龙旗从IDH模式发展为消费电子ODM巨头。

1月21日，美股知名科技分析师丹·艾夫斯及其团队表示，围绕格陵兰岛的纷争正导致美股疲软，冲击AI概念股和科技股。然而，艾夫斯认为这是购入优质科技股的机会，并建议投资者关注IVES AI 30指数中的股票，包括英伟达、微软、苹果等科技巨头。

1月20日，湖南炎和科技完成近亿元A1轮融资，由国科投资领投、汇芯投资跟投。资金将用于加速常德基地产线建设、推进钙钛矿电池技术升级及全球市场布局。炎和科技成立于2024年2月，专注于钙钛矿光能电池研发，核心团队来自北大、哥伦比亚大学等顶尖学府。公司产品已应用于消费电子、AIoT等领域，助力绿色能源网络构建。创始人冯凡与彭宗阳均为北大校友，兼具科研与商业能力。CEO冯凡表示，本轮融资体现对技术实力的认可，公司将推动柔性产线落地，满足AI时代无源供电需求。投资方看好钙钛矿电池在消费级场景的应用前景及与‘双碳’目标的契合性。

1月20日，宇树科技两项“人形机器人”外观专利获批，分别于1月6日和20日公示。专利设计强调结构简洁化与模块化，为功能扩展和硬件升级预留空间。该机器人定位全场景应用，覆盖工业生产、商业咨询、家庭服务及空间探索等领域。宇树科技成立于2016年，专注于足式/人形机器人及机械臂研发，注册资本约3.6亿元。据此前报道，宇树科技计划2025年人形机器人出货量超5500台，量产下线超6000台。

1月19日，知名投资人迈克尔·伯里在Substack播客中警告称，当前的‘AI泡沫’将导致科技行业陷入长期低迷。他指出，微软、谷歌母公司Alphabet等云服务商正投入巨额资金于易过时的芯片和数据中心，而这些投资多集中于商品化的AI工具，如聊天机器人。伯里将此现象与20世纪60年代百货公司竞相安装自动扶梯类比，认为此举并未带来竞争优势。他预测，随着泡沫破裂，科技行业就业人数将减少，并进入漫长低迷期。伯里因成功预言2008年金融危机而被称为‘大空头’。

2026年1月19日，中国进出口银行宣布2025年新投放科技贷款超7300亿元，重点支持人工智能、脑机接口、人形机器人及高端仪器等领域。同时，资金助力“一带一路”科技与数字合作创新，推动产业链全球布局，加速科技企业“走出去”。这一举措展现了金融支持科技创新的力度与时效性，为高质量发展注入新动能。

1月19日，美光科技公司警告称，内存芯片短缺在过去一个季度加剧，并预计供应紧张将持续至今年之后。运营执行副总裁Manish Bhatia在纽约州一个生产基地奠基仪式后表示，当前的短缺程度‘前所未见’。他指出，人工智能基础设施建设对高带宽内存的需求激增，占用了大量行业产能，导致手机、个人电脑等传统领域面临严重短缺。这一趋势凸显了AI热潮对半导体行业的深远影响，同时也暴露了供应链的脆弱性。

1月19日，知名投资者迈克尔·伯里（Michael Burry）再次警告人工智能（AI）泡沫风险。他在Substack上发文指出，微软、谷歌等超大规模数据中心运营商正将巨额资金投入微芯片和数据中心建设，但这些设备可能因AI工具标准化而迅速过时。伯里预测，科技行业或将迎来长期低迷期，相关就业人数可能下降或停滞不前。这一警告引发市场对AI投资热潮的进一步关注与反思。

近日，动易科技完成亿元级天使++轮融资，天使轮累计融资超2亿元，投资方包括海珠城发、广州产投等多家机构。公司自2024年9月成立以来，以“全栈自研”为核心策略，推动“Robot for AI”战略，致力于通用人形机器人及核心关节模组研发。其产品矩阵覆盖多场景需求，包括爆发力最强的PHYBOT M1、连续前手翻次数最多的PHYBOT C2，以及开创性四轮足机械巨兽PHYBOT D1。本轮融资将聚焦技术研发、规模化落地及全球化布局，加速推进工业搬运、特种应急等场景应用，并扩充顶尖团队。动易科技已与多家头部客户达成合作意向，部分产品进入试点验证阶段，技术成果获行业高度认可，为具身智能领域注入新动能。