2026年被视为玻璃基板产业从技术开发迈向规模化量产的关键节点。此前，市场对玻璃基板商业化前景争议不断，但随着AI算力需求激增，全球厂商加速布局。韩国Absolics、三星、LG Innotek等企业已进入量产准备阶段，日本Rapidus推进大板级封装，英特尔、台积电也坚定推进相关技术路线。预计2026年起，玻璃基板将逐步应用于高性能计算领域，特别是在HBM和逻辑芯片封装中需求增长显著。尽管面临供应链集中度高、行业标准缺失及良率控制等挑战，玻璃基板凭借优异的物理特性，有望成为高端半导体封装的核心材料，并在2030年前后实现更广泛应用。

英特尔于9月12日证实，将继续推进其半导体玻璃基板商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出的传闻。尽管经历了财务挫折、裁员风波以及核心专家跳槽至三星等事件，英特尔仍坚持开发此项技术，并重申时间表无变更。与此同时，三星、Absolics和LG Innotek等企业也加速布局玻璃基板领域，部分公司计划在2026年前后实现量产。英伟达50亿美元入股英特尔的合作进一步推动了玻璃基板研发进程，苹果也可能加入投资洽谈。随着AI与高性能计算需求增长及技术突破，玻璃基板商业化前景愈发清晰，市场信心增强，2026年或成量产元年。

标题：美国押注先进封装，聚焦哪些关键技术？ 正文：摩尔定律的微型化速度已不足以提升微电子技术性能。先进封装不仅是芯片制造的“最后一公里”，还对提升性能、降低成本及支持复杂系统集成（如AI、5G和高性能计算）至关重要。 美国认为，不投资先进封装，半导体投资将难以成功。通过首批资助机会通知（NOFO），...

2024年12月18日，美国Corning Incorporated公司依据《美国1930年关税法》第337节规定，向美国国际贸易委员会提出申请，指控对美出口、在美进口或在美销售的特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造方法侵犯其专利权。该公司请求发起337调查，并要求发布普遍排除令或有限排除令和禁止令。此次涉案企业包括美国、中国在内的共9家企业。