标题：美国押注先进封装，聚焦哪些关键技术？

正文：摩尔定律的微型化速度已不足以提升微电子技术性能。先进封装不仅是芯片制造的“最后一公里”，还对提升性能、降低成本及支持复杂系统集成（如AI、5G和高性能计算）至关重要。

美国认为，不投资先进封装，半导体投资将难以成功。通过首批资助机会通知（NOFO），美国向Absolics Inc.、Applied Materials Inc.和亚利桑那州立大学提供了总计3亿美元的资助，用于先进基板和材料研究。基板和材料决定芯片性能、稳定性和制造可行性。

玻璃基板领域备受关注，英特尔、AMD、三星、LG Innotek和Absolics等公司均积极参与。英特尔计划2026年实现玻璃基板量产，已在亚利桑那州建立玻璃研究生产线，投资超10亿美元。

美国商务部向Absolics和Applied Materials分别提供1亿美元资助，加速玻璃芯和硅芯基板的国内研发。Absolics在佐治亚州建设12万平方英尺的先进小批量制造工厂，获得7500万美元制造补贴。

亚利桑那州立大学获1亿美元资助，专注于开发和验证扇出晶圆级处理（FOWLP）封装技术。这种技术让芯片组装更加灵活高效，当前在美国尚不具备商业能力。

美国商务部还向Natcast提供11亿美元资助，用于运营先进封装工厂。CHIPS NAPMP计划投资30亿美元，涵盖材料、基板、设备、工具、电力传输、热管理和光子学等多个领域。

CHIPS NAPMP计划通过建立先进封装试点设施、推动数字化工具发展以及加强行业、学术界和政府间的合作，促进国内先进封装生态系统的建设。美国目标到2028年，在本国建立一个自给自足、盈利的高产量封装产业。