本周超250家机构调研乐鑫科技，其成为近一周最受关注的股票。乐鑫科技在调研中透露，AI端侧落地的瓶颈在于产品定义而非技术能力。公司认为，AI功能虽可提升产品体验但不会带来销量爆发式增长，更多是渐进式提升。硬件研发需反复打磨，AI端侧产品将以玩具为代表率先落地，预计未来半年内将反映在营收中。乐鑫科技指出，AI推动数字化进程加速，工业、能源、金融等领域传统设备正向联网化转型，这为公司提供了底层连接需求的机遇。今年一季度，公司营收5.58亿元，同比增44.08%，净利9370.44万元，同比增73.80%。当前市值207亿元，年内股价累计下跌15.17%。

标题：DeepSeek后更大的机遇：AI端侧推理创新 | 智在终端 每年开春的“新机潮”，今年出尽风头的是DeepSeek。荣耀、OPPO、魅族、vivo、小米等品牌纷纷上线DeepSeek-R1，OPPO旗舰Find N5也支持此技术。车圈亦受此影响，吉利、比亚迪、奇瑞等超过20家车企宣布接入De...

中信建投研报指出，自2022年11月ChatGPT面世后，大模型快速发展，2024年上半年OpenAI推出GPT-4，标志着从单一文本处理扩展至多模态理解和生成的新阶段。与此同时，端侧AI应用商业化进程加快，AI手机、AIPC相继发布，并向可穿戴设备、智能汽车和XR领域扩展。中信建投强调，端侧AI在智能手机、新型耳机、智能眼镜和智能汽车中的应用值得关注。AI的快速迭代导致算力需求激增，推动了先进制程和封装技术的需求上升，相关厂商正积极扩产。然而，国内传统半导体国产化率较高，高端芯片自给能力仍显不足，迫切需要实现国产化，尤其关注国产高端芯片的生产制造、核心设备材料及EDA软件的发展。该报告发布于2023年9月26日。

第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）于今日在北京国家会议中心开幕。新紫光集团联席总裁陈杰在主旨演讲中指出，人工智能面临商业模式、能源和技术路线等多重挑战。他建议行业采取守正创新的态度，关注大模型算法及通用架构，并探索存算一体化架构、3D晶体管等新技术。陈杰强调，中国应发挥在移动互联网时代积累的应用端优势，重点发展端侧AI芯片和应用，形成应用高地。他认为，大模型和大算力芯片是推动半导体产业发展的关键，但也需关注能耗问题。未来，应减少重复投资，集中力量发展大型智算中心，促进全球产业合作，共同应对人工智能和半导体产业的挑战。