中信建投研报指出，自2022年11月ChatGPT面世后，大模型快速发展，2024年上半年OpenAI推出GPT-4，标志着从单一文本处理扩展至多模态理解和生成的新阶段。与此同时，端侧AI应用商业化进程加快，AI手机、AIPC相继发布，并向可穿戴设备、智能汽车和XR领域扩展。中信建投强调，端侧AI在智能手机、新型耳机、智能眼镜和智能汽车中的应用值得关注。AI的快速迭代导致算力需求激增，推动了先进制程和封装技术的需求上升，相关厂商正积极扩产。然而，国内传统半导体国产化率较高，高端芯片自给能力仍显不足，迫切需要实现国产化，尤其关注国产高端芯片的生产制造、核心设备材料及EDA软件的发展。该报告发布于2023年9月26日。