中信建投研报指出,自2022年11月ChatGPT面世后,大模型快速发展,2024年上半年OpenAI推出GPT-4,标志着从单一文本处理扩展至多模态理解和生成的新阶段。与此同时,端侧AI应用商业化进程加快,AI手机、AIPC相继发布,并向可穿戴设备、智能汽车和XR领域扩展。中信建投强调,端侧AI在智能手机、新型耳机、智能眼镜和智能汽车中的应用值得关注。AI的快速迭代导致算力需求激增,推动了先进制程和封装技术的需求上升,相关厂商正积极扩产。然而,国内传统半导体国产化率较高,高端芯片自给能力仍显不足,迫切需要实现国产化,尤其关注国产高端芯片的生产制造、核心设备材料及EDA软件的发展。该报告发布于2023年9月26日。
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