新紫光集团联席总裁陈杰：建议行业发力AI端侧建设应用高地可积极探索存算一体化架构、3D晶体管等

2024-11-18 14:24:23

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第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）于今日在北京国家会议中心开幕。新紫光集团联席总裁陈杰在主旨演讲中指出，人工智能面临商业模式、能源和技术路线等多重挑战。他建议行业采取守正创新的态度，关注大模型算法及通用架构，并探索存算一体化架构、3D晶体管等新技术。陈杰强调，中国应发挥在移动互联网时代积累的应用端优势，重点发展端侧AI芯片和应用，形成应用高地。他认为，大模型和大算力芯片是推动半导体产业发展的关键，但也需关注能耗问题。未来，应减少重复投资，集中力量发展大型智算中心，促进全球产业合作，共同应对人工智能和半导体产业的挑战。

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3D晶体管