11月18日，美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）宣布收购新加坡硅光子晶圆代工厂AMF，成为全球最大硅光子代工厂。此次收购旨在加速光通信技术向汽车、量子计算等领域的扩展，并满足人工智能数据中心和通信需求。格芯计划利用AMF的制造经验，在新加坡建立硅光子学研发卓越中心，专注开发400Gbps超高速数据传输材料。硅光技术通过集成光学元件提升带宽密度与能效，成本优势显著，预计2030年其市场份额将从2025年的30%增至60%。分析认为，这标志着光通信产业从封装主导转向芯片设计主导，龙头企业将受益于算力需求增长。

12月6日，台积电在新竹县宝山工厂成功完成2nm制程晶圆的试生产，良品率达到60%，远超预期。台积电董事长魏哲家表示，2nm制程的市场需求巨大，未来订单可能超过3nm制程。台积电已规划新竹、高雄两地至少四座工厂用于2nm制程生产，2026年初总产能可达12万片晶圆。三星在3nm工艺开发受挫，英特尔前景不明，台积电在芯片代工行业已取得压倒性优势。台积电在2nm工艺上的技术积累使其在试生产阶段表现出色，而三星和英特尔在2nm工艺上仍面临挑战。

10月17日，台积电市值首次突破1万亿美元，成为全球第八大市值公司，也是首家市值破万亿的亚洲科技企业。台积电的成功源于其对技术研发的持续高额投入和专注的代工模式。台积电成立于初期时缺乏资金和技术支持，但在飞利浦的投资和技术支持下起步。2002年，台积电率先采用铜连接技术，实现130nm制程的量产，随后逐步超越三星和英特尔等巨头，成为全球领先的晶圆代工厂之一。台积电每年将收入的约8%用于研发，2023年的研发费用达56.4亿美元。此外，台积电专注代工，不涉足芯片设计和销售，赢得苹果等客户的信任。苹果自2013年起将A系列芯片独家委托给台积电代工，这一决策显著提升了产品的性能和功耗表现。通过开放创新平台OIP，台积电与产业链上下游紧密合作，加速了芯片的研发和量产过程。