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10月17日，台积电市值首次突破1万亿美元，成为全球第八大市值公司，也是首家市值破万亿的亚洲科技企业。台积电的成功源于其对技术研发的持续高额投入和专注的代工模式。台积电成立于初期时缺乏资金和技术支持，但在飞利浦的投资和技术支持下起步。2002年，台积电率先采用铜连接技术，实现130nm制程的量产，随后逐步超越三星和英特尔等巨头，成为全球领先的晶圆代工厂之一。台积电每年将收入的约8%用于研发，2023年的研发费用达56.4亿美元。此外，台积电专注代工，不涉足芯片设计和销售，赢得苹果等客户的信任。苹果自2013年起将A系列芯片独家委托给台积电代工，这一决策显著提升了产品的性能和功耗表现。通过开放创新平台OIP，台积电与产业链上下游紧密合作，加速了芯片的研发和量产过程。
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