10月20日，据业内人士透露，微软已向英特尔下达下一代人工智能芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用英特尔18A或18A-P制程。该芯片或将用于微软Azure数据中心等人工智能基础设施。若消息属实，这一合作将帮助微软实现芯片供应链多元化，并增强其供应链韧性，同时顺应美国《芯片法案》推动本土半导体制造的国家战略。对英特尔而言，这标志着其18A工艺在代工业务上的重大进展，可能吸引更多客户。此外，双方未来可能就多代Maia芯片展开长期合作，强化在人工智能硬件领域的联盟。微软此前依赖英伟达加速器，但正加大自研芯片投入，Maia项目被视为关键战略之一。

2025年10月20日，英特尔在2025 OCP全球峰会上展示了一款Gaudi 3混合型AI机架解决方案。该方案结合了英特尔Gaudi 3 AI加速器、英伟达Blackwell B200 GPU以及英伟达ConnectX网络技术，旨在提升大模型推理效率。其中，B200负责推理的预填充阶段，Gaudi 3则承担解码任务。此前，Gaudi 3自2024年4月发布后长期滞销，库存积压严重。此次新设计意在提振销量，同时利用跨平台硬件协作优化性能。

据《科创板日报》20日报道，微软已向英特尔下达下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用18A或18A-P制程。这款芯片将应用于微软Azure数据中心及其他AI基础设施。这一合作标志着微软在AI领域持续加大投入，同时显示英特尔先进制程技术获重要客户认可。此消息于2025年10月20日发布，引发行业关注。

10月20日，英特尔在2025 OCP全球峰会上展示了一款高效异构AI系统。该系统结合英特尔自家Gaudi3 AI加速器与英伟达B200 GPU，分工明确：B200负责AI模型预填充，Gaudi3负责解码。相比仅使用B200的同构方案，新系统在Llama开源模型上实现了高达70%的同TCO性能提升。此外，这一混合机架系统采用英伟达ConnectX-7 400GbE网卡、BlueField-3 DPU及博通Tomahawk 5交换芯片，扩展能力更强。此创新为AI计算领域带来更高效率和灵活性，值得关注。

10月17日，据科技媒体SemiAccurate报道，微软已向英特尔晶圆代工下达下一代AI加速器Maia 2的订单，采用英特尔18A工艺节点生产。Maia系列芯片是微软Azure数据中心AI基础设施的核心硬件，与英伟达和AMD竞争。此次合作可能推动双方在AI硬件领域的长期联盟，同时帮助微软实现供应链多元化并支持美国《芯片法案》。英特尔18A工艺属2纳米级别，目标提升能效与晶体管密度，其增强版18A-P还集成了第二代RibbonFET和PowerVia技术，进一步优化性能。展望未来，英特尔正开发更先进的18A-PT工艺，专为复杂多晶粒架构设计，助力高性能计算。

2025年10月15日，在OCP全球峰会上，英特尔发布代号为“Crescent Island”的新一代数据中心GPU。该产品专为应对快速增长的AI推理工作负载需求设计，提供高内存容量与卓越能效性能，旨在满足现代数据中心的高效运算要求。这一发布凸显英特尔在AI加速领域的持续创新与技术领导力，进一步拓展其在高性能计算市场的产品布局。

10月15日，英特尔前CEO帕特·基辛格在接受采访时表示，英特尔过去15年决策失误，尤其在AI领域反应迟缓。他认为当前AI行业正处于泡沫中，过度炒作和加速投资为系统带来巨大杠杆，但这一泡沫几年内不会破裂。他指出，尽管AI转型趋势明显，但多数公司尚未从中获得实质性收益。其他科技领袖如OpenAI的萨姆·奥特曼和阿里巴巴的蔡崇信也对AI泡沫现象表示认同，而英伟达CEO黄仁勋则不愿将AI市场与2000年互联网泡沫简单对比。基辛格目前担任风险投资公司Playground Global的普通合伙人。

2025年10月9日，英特尔在亚利桑那州发布首款基于18A工艺的客户端芯片Panther Lake，采用1.8纳米制程，集成CPU、GPU及AI加速器，性能较上一代提升超50%，AI算力达180 TOPS。该芯片被视为英特尔扭转颓势的关键，将与苹果M系列、AMD Ryzen等竞争，计划2026年初上市。英特尔CEO陈立武强调18A工艺是美国本土最先进的半导体技术，承载政府、资本与客户的期待。此前，英特尔因技术失误和市场失守陷入危机，裁员超25%，但获美国政府89亿美元股权投资，并与英伟达、软银达成合作。若Panther Lake成功量产，将助力英特尔重夺市场份额并推动代工业务；若失败，可能进一步削弱市场信心。留给英特尔的验证期仅剩一年。

10月9日，英特尔在技术之旅活动上发布AI执行路线图，宣布其AI GPU将实现年度更新节奏，与英伟达和AMD竞争。公司计划推出推理优化GPU，主打大内存容量、高带宽及企业级性能，并预告未来新一代推理GPU与“Shores”级产品线，专为智能体AI和训练负载设计，解决带宽瓶颈问题。首席技术官Sachin Katti透露，更多细节将在本月中旬的2025 OCP全球峰会上披露，进一步提升英特尔在数据中心AI芯片领域的竞争力。

10月9日，英特尔AIC合作伙伴撼与旗下SPARKLE Embedded发布基于锐炫Pro B60 24GB显卡的AI解决方案。旗舰产品C741-6U-Dual 16P配备16张双芯锐炫Pro B60 Duo 48GB显卡，总显存高达768GB。该设备采用6U机架式设计，搭载双路英特尔至强4/5系列处理器，支持PCIe 5.0扩展，可安装16块显卡及2条高速NIC网卡插槽。整机配备4+1冗余电源，供电能力超10kW，电源效率达80 PLUS钛金认证。这一高性能方案为AI计算提供强大支持，满足高端市场需求。