2025年11月20日，在英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔发布酷睿Ultra 9 200H系列处理器，主打AI能力革新。新品支持128GB统一内存，最高120GB可变共享显存，流畅运行120B参数MoE模型，适配多种设备如轻薄本、mini PC等。核心产品酷睿Ultra 9 285H平台AI算力达99 TOPS，兼容主流模型，满足从专业创作到日常应用的全场景需求。其本地AI能力保护隐私，支持高保真OCR、视觉语言理解、智能声纹生成等功能。此外，英特尔通过雷电互联和‘以存代算’技术拓展算力边界，推动端侧AI融入智能家居、车载娱乐等终端，开启智能无处不在的新时代。

2025年11月，英特尔在重庆举办技术创新与产业生态大会，英特尔中国区董事长王稚聪将芯片比作重庆，形容其空间利用和复杂布局的相似性。会上展示了多项新技术：包括进入埃米时代的18A工艺制程、下一代AI PC平台Panther Lake量产、以及RibbonFET和PowerVia技术突破，显著提升芯片性能和能效。英特尔副总裁高嵩强调了从AI增强到AI原生的转变，并提出智能边缘计算的新机遇。数据中心领域，英特尔推出至强6处理器，优化GPU协作及AI加速能力，助力行业降本增效。此外，英特尔CEO陈立武首次用中文致辞，彰显对中国市场的重视。英特尔正通过技术创新和本土合作，推动AI PC普及与数据中心升级。

11月19日，在英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔副总裁高嵩透露，下一代AI PC平台已在研发中。此前发布的代号为Panther Lake的平台，是首款基于Intel 18A制程工艺的客户端SoC，将成为未来三代PC和数据中心产品的基石。同时，更先进的Intel 14A制程技术也已开始研发。据悉，Panther Lake将于明年1月的CES正式发布。（记者 黄心怡）

在2025年11月6日的第八届虹桥国际经济论坛上，英特尔副总裁萨拉·坎普表示，个人计算机正迎来AI PC的颠覆性升级。她指出，数字化浪潮从办公自动化到云计算不断发展，AI PC已成为连接世界与创造价值的重要工具。目前，AI PC采用率持续增长，英特尔预计到今年底将累计出货约1亿台AI PC，标志着这一技术正快速普及并深刻改变计算领域。

今年双11，AI PC成为热门换新选择。搭载英特尔® 酷睿™ Ultra 200H系列处理器的AI PC性能大幅提升，核显性能提升22%，多核性能提升20%，能效提高21%，并新增NPU单元专攻AI任务。其轻薄设计、长续航和断网可用的特点，满足办公、学习及娱乐需求，如文档整理、AI润色、视频剪辑和游戏优化等。推荐机型包括联想小新Pro（AI轻薄本）、ThinkBook 14+（创作本）和惠普战66（商务本），价格约5000-6000元。双11期间国补大促，正是入手好时机。

10月24日美股盘后，英特尔股价大涨近8%，因第三季度财报超预期。营收达136.5亿美元，同比增2.8%，高于预期的131.5亿美元；调整后每股收益0.23美元，远超预期的0.01美元。CEO陈立武称，AI推动计算需求，为公司带来新机遇。不过，第四季度指引低于预期，主要因剥离Altera业务影响。此外，英特尔代工服务第三季亏损23亿美元，较去年有所改善。近期，美国政府、英伟达等对英特尔注资提振信心，但分析师认为其代工业务仍是关注重点。

10月20日，据业内人士透露，微软已向英特尔下达下一代人工智能芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用英特尔18A或18A-P制程。该芯片或将用于微软Azure数据中心等人工智能基础设施。若消息属实，这一合作将帮助微软实现芯片供应链多元化，并增强其供应链韧性，同时顺应美国《芯片法案》推动本土半导体制造的国家战略。对英特尔而言，这标志着其18A工艺在代工业务上的重大进展，可能吸引更多客户。此外，双方未来可能就多代Maia芯片展开长期合作，强化在人工智能硬件领域的联盟。微软此前依赖英伟达加速器，但正加大自研芯片投入，Maia项目被视为关键战略之一。

2025年10月20日，英特尔在2025 OCP全球峰会上展示了一款Gaudi 3混合型AI机架解决方案。该方案结合了英特尔Gaudi 3 AI加速器、英伟达Blackwell B200 GPU以及英伟达ConnectX网络技术，旨在提升大模型推理效率。其中，B200负责推理的预填充阶段，Gaudi 3则承担解码任务。此前，Gaudi 3自2024年4月发布后长期滞销，库存积压严重。此次新设计意在提振销量，同时利用跨平台硬件协作优化性能。

据《科创板日报》20日报道，微软已向英特尔下达下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用18A或18A-P制程。这款芯片将应用于微软Azure数据中心及其他AI基础设施。这一合作标志着微软在AI领域持续加大投入，同时显示英特尔先进制程技术获重要客户认可。此消息于2025年10月20日发布，引发行业关注。

10月20日，英特尔在2025 OCP全球峰会上展示了一款高效异构AI系统。该系统结合英特尔自家Gaudi3 AI加速器与英伟达B200 GPU，分工明确：B200负责AI模型预填充，Gaudi3负责解码。相比仅使用B200的同构方案，新系统在Llama开源模型上实现了高达70%的同TCO性能提升。此外，这一混合机架系统采用英伟达ConnectX-7 400GbE网卡、BlueField-3 DPU及博通Tomahawk 5交换芯片，扩展能力更强。此创新为AI计算领域带来更高效率和灵活性，值得关注。