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10月20日,据业内人士透露,微软已向英特尔下达下一代人工智能芯片Maia 2的晶圆代工订单,计划采用英特尔18A或18A-P制程。该芯片或将用于微软Azure数据中心等人工智能基础设施。若消息属实,这一合作将帮助微软实现芯片供应链多元化,并增强其供应链韧性,同时顺应美国《芯片法案》推动本土半导体制造的国家战略。对英特尔而言,这标志着其18A工艺在代工业务上的重大进展,可能吸引更多客户。此外,双方未来可能就多代Maia芯片展开长期合作,强化在人工智能硬件领域的联盟。微软此前依赖英伟达加速器,但正加大自研芯片投入,Maia项目被视为关键战略之一。

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