3月14日，据美国政府网站通知，美国商务部撤回了一项关于未经美国政府批准禁止向全球出口人工智能芯片的监管草案。美国行政管理和预算局网站显示，该规则的跨部门审查程序已结束，措施被正式撤回，但未披露具体原因或细节。这一决定标志着此前拟议的出口限制方案被终止，可能对全球人工智能芯片市场产生影响。

3月10日，广东省政府发布《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》，明确重点布局高端通用人工智能芯片（如GPU、FPGA、NPU）及ASIC专用人工智能芯片的研发、设计和制造。规划提出加快发展基于RISC-V架构的人工智能芯片，探索高性能存算一体、类脑计算、光子计算等创新技术，并布局高带宽存储芯片。广东将持续完善人工智能芯片的开发与应用生态，推动产业体系建设，助力未来十年现代化发展。

博通首席执行官Hock Tan在3月5日表示，预计公司人工智能芯片销售额将在明年突破1000亿美元大关，并称‘我们有信心’在2027年实现这一目标。他透露，博通已确保实现该目标所需的供应链支持。本季度，博通人工智能芯片营收预计达107亿美元，这意味着要实现全年1000亿美元的营收目标将需要显著增长。受此消息推动，博通股价在尾盘交易中上涨约4%。

2月11日，据财联社报道，字节跳动正研发人工智能芯片，并与三星就芯片制造展开谈判。这一消息由第一财经披露，显示出字节跳动在人工智能领域的进一步布局和技术自主化尝试。若合作达成，将可能对全球芯片产业链产生重要影响，同时也标志着字节跳动向硬件领域迈出了关键一步。

2026年1月9日，黑芝麻智能在香港交易所发布公告，计划以每股18.88港元的价格发行3010万股股份，较前一日收盘价折让约13.2%。此次发行股份占扩大后总股本的4.5%，预计募资约5.69亿港元。资金将主要用于投资人工智能芯片、半导体产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产，同时部分款项将用于一般营运资金。这一举措显示出黑芝麻智能在高科技领域持续加码的战略布局。

2026年1月5日，联发科宣布将减少对移动芯片部门的投入，转而加大对人工智能专用集成电路（ASIC）和汽车芯片等新兴领域的资源倾斜。此举旨在抢占蓝海市场，深化与谷歌等合作伙伴的关系。据悉，谷歌的TPU芯片计划于今年第三季量产，要求联发科提供更多支持。联发科预计其ASIC业务收入将在2026年达到10亿美元，显示出公司在人工智能领域扩展的战略决心。这一转型或将为联发科带来新的增长机遇。

据财联社12月25日报道，英伟达计划以约200亿美元收购人工智能芯片初创公司Groq，这将成为英伟达史上最大一笔收购交易。Groq在九月刚完成7.5亿美元的新一轮融资，投后估值达69亿美元。此次收购凸显了英伟达在人工智能芯片领域的战略布局，进一步巩固其市场地位。

10月29日，英伟达公司股价开盘涨3.2%，市值突破5万亿美元，成为史上首家达到这一里程碑的上市公司，总市值达5.05万亿美元。从4万亿到5万亿美元仅用113天，而此前从3万亿到4万亿耗时410天。总部位于加州圣克拉拉的英伟达，其股价较4月低点反弹超135%，年内累计上涨54%，市值增加2.9万亿美元，超越英、法、德股市总市值，逼近印度股市总值（5.3万亿美元）。创始人黄仁勋在10月28日发布会上表示，Blackwell和Rubin芯片正推动销售增长，并预计最新芯片未来几季度收入可达5000亿美元，远超华尔街预期。高盛研报称此目标比市场共识高出12%。

高通近日推出人工智能芯片，正式进军数据中心市场，与英伟达展开直接竞争。据悉，高通此次发布的人工智能芯片系列中，AI200和AI250型号预计分别于2026年和2027年投入商业使用。受此消息影响，高通股价在交易中上涨3%，达到盘中高点。这一战略举措标志着高通在人工智能领域进一步扩大布局，同时为数据中心市场带来更多技术选择与竞争活力。

10月20日，据业内人士透露，微软已向英特尔下达下一代人工智能芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用英特尔18A或18A-P制程。该芯片或将用于微软Azure数据中心等人工智能基础设施。若消息属实，这一合作将帮助微软实现芯片供应链多元化，并增强其供应链韧性，同时顺应美国《芯片法案》推动本土半导体制造的国家战略。对英特尔而言，这标志着其18A工艺在代工业务上的重大进展，可能吸引更多客户。此外，双方未来可能就多代Maia芯片展开长期合作，强化在人工智能硬件领域的联盟。微软此前依赖英伟达加速器，但正加大自研芯片投入，Maia项目被视为关键战略之一。