4月22日，广东省政府发布《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》。方案提出，以芯片设计与制造智能化升级为核心，巩固集成电路设计优势，推动粤芯、增芯等项目达产满产。通过人工智能技术优化芯片全流程，设计环节推广结构优化与运行模拟，缩短周期、降低成本；制造环节应用缺陷分类与良率预测技术，提升晶圆良率与工艺管控。支持高性能计算芯片、端侧人工智能芯片、智能传感器、光芯片等研发及产业化，并加快人工智能芯片在典型场景中的应用验证，赋能先进材料、装备及零部件研发。

4月22日，寒武纪董事长陈天石在业绩说明会上回应互联网大厂自研芯片的影响。他表示，互联网企业研发AI芯片主要围绕主营业务或特定场景提供解决方案，而寒武纪专注于通用型智能芯片，产品覆盖云边端一体、软硬件协同及训练推理融合，具备统一生态优势。其芯片对视觉、语音、自然语言处理等各类AI技术具有普适性，可满足多行业客户的差异化需求。这一回应展示了寒武纪在AI芯片领域的竞争力及其与大厂自研芯片的差异化定位。(财联社)

4月10日，工信部在湖北武汉召开2026年全国电子信息制造业高质量发展会议。会议指出，“十五五”时期我国面临复杂多变的发展环境，需增强工作前瞻性与主动性，培育新产业、新动能。重点包括推动第五代精简指令集（RISC-V）和人工智能终端升级，构建高效统一的人工智能芯片计算互联生态，并破除光伏行业“内卷式”竞争。同时，强调民生导向，丰富消费电子供给，推进医疗、养老、教育等智慧解决方案，落实手机充电接口统一等工作，满足人民美好生活需求。此外，将加快出台时空信息、卫星互联网等领域政策文件，提升产业链供应链韧性与安全水平。

3月14日，据美国政府网站通知，美国商务部撤回了一项关于未经美国政府批准禁止向全球出口人工智能芯片的监管草案。美国行政管理和预算局网站显示，该规则的跨部门审查程序已结束，措施被正式撤回，但未披露具体原因或细节。这一决定标志着此前拟议的出口限制方案被终止，可能对全球人工智能芯片市场产生影响。

3月10日，广东省政府发布《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》，明确重点布局高端通用人工智能芯片（如GPU、FPGA、NPU）及ASIC专用人工智能芯片的研发、设计和制造。规划提出加快发展基于RISC-V架构的人工智能芯片，探索高性能存算一体、类脑计算、光子计算等创新技术，并布局高带宽存储芯片。广东将持续完善人工智能芯片的开发与应用生态，推动产业体系建设，助力未来十年现代化发展。

博通首席执行官Hock Tan在3月5日表示，预计公司人工智能芯片销售额将在明年突破1000亿美元大关，并称‘我们有信心’在2027年实现这一目标。他透露，博通已确保实现该目标所需的供应链支持。本季度，博通人工智能芯片营收预计达107亿美元，这意味着要实现全年1000亿美元的营收目标将需要显著增长。受此消息推动，博通股价在尾盘交易中上涨约4%。

2月11日，据财联社报道，字节跳动正研发人工智能芯片，并与三星就芯片制造展开谈判。这一消息由第一财经披露，显示出字节跳动在人工智能领域的进一步布局和技术自主化尝试。若合作达成，将可能对全球芯片产业链产生重要影响，同时也标志着字节跳动向硬件领域迈出了关键一步。

2026年1月9日，黑芝麻智能在香港交易所发布公告，计划以每股18.88港元的价格发行3010万股股份，较前一日收盘价折让约13.2%。此次发行股份占扩大后总股本的4.5%，预计募资约5.69亿港元。资金将主要用于投资人工智能芯片、半导体产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产，同时部分款项将用于一般营运资金。这一举措显示出黑芝麻智能在高科技领域持续加码的战略布局。

2026年1月5日，联发科宣布将减少对移动芯片部门的投入，转而加大对人工智能专用集成电路（ASIC）和汽车芯片等新兴领域的资源倾斜。此举旨在抢占蓝海市场，深化与谷歌等合作伙伴的关系。据悉，谷歌的TPU芯片计划于今年第三季量产，要求联发科提供更多支持。联发科预计其ASIC业务收入将在2026年达到10亿美元，显示出公司在人工智能领域扩展的战略决心。这一转型或将为联发科带来新的增长机遇。

据财联社12月25日报道，英伟达计划以约200亿美元收购人工智能芯片初创公司Groq，这将成为英伟达史上最大一笔收购交易。Groq在九月刚完成7.5亿美元的新一轮融资，投后估值达69亿美元。此次收购凸显了英伟达在人工智能芯片领域的战略布局，进一步巩固其市场地位。