标题：一颗芯片带来的焦虑

英伟达今年面临诸多挑战，尤其是其Blackwell GPU。起初，有消息称该款GPU存在设计缺陷，影响了量产进度。尽管英伟达CEO黄仁勋强调问题已解决，但新的问题接踵而至。据报道，Blackwell GPU在高容量服务器机架中遇到过热问题，这导致了设计修改和延迟，影响了其交付时间。

过热问题迫使英伟达多次重新评估服务器机架设计。客户担心这些问题会阻碍新处理器在数据中心的部署。英伟达已指示供应商对机架进行多项设计修改以解决过热问题，尽管这些调整增加了延迟，但公司仍与云服务提供商和供应商密切合作，以确保最终产品的性能和可靠性。

Blackwell GPU的量产进度一拖再拖，直到10月底才进入量产阶段，预计明年1月底开始发货。过热问题已成为英伟达面临的主要挑战之一，涉及芯片、LSI桥、中介层和主板基板之间的热膨胀特性不匹配。为了解决这个问题，英伟达对GPU芯片的顶部金属层和焊点结构进行了修改。

过热问题不仅限于Blackwell GPU，此前英伟达准备使用的HBM也传出过热问题，直到几个月后才解决。过热问题不仅影响了芯片性能，还可能导致组件损坏。半导体分析公司Semianalysis的首席分析师表示，散热将是未来芯片设计的关键关注点。

大型数据中心需要液冷来解决散热问题，以避免早期失效和停机时间，从而影响总拥有成本。Meta已重新设计数据中心以适应未来的散热需求。尽管液冷面临工程和运营挑战，但英伟达已提出一种结合液体冷却和浸没式冷却的解决方案，以降低数据中心冷却所消耗的电力。

英伟达正在与多家公司合作，包括BOYD Corp、Durbin Group、Honeywell和Vertiv，以推进这种双温区冷却系统。英特尔也在开发类似的系统，但财务困境导致了一些项目受阻。