日本政府计划在未来十年内投入至少10万亿日元（约合4688亿元人民币），推动半导体和人工智能产业发展，旨在重振本国芯片产业。新任首相石破茂在周一晚间的发布会上表示，政府将制定新的援助框架，以吸引更多公共和私人投资，总额预计超过50万亿日元。该计划将纳入11月的综合经济方案，通过补贴、政府投资及对私营部门金融集团的债务担保形式提供支持。值得注意的是，政府不会通过发行弥补赤字的债券来资助此倡议。 这项政策特别利好于“日本半导体国家队”Rapidus公司，该公司计划在北海道工厂于2027年投产2纳米芯片，并预计需要5万亿日元的投资。政府补贴9200亿日元，剩余部分需由市场筹集。Rapidus已获得软银、索尼等股东的追加投资承诺，富士通也可能加入。日本政府预计，该框架将带来总计160万亿日元的经济影响。然而，由于石破茂政府在国会是少数派，所有立法均需争取在野中间派政党的支持。此次举措有望在2025年提交国会审议。 （来源：财联社，作者：史正丞）