日本自民党议员Yoshihiro Seki于11月6日透露，执政党计划每年筹集约1万亿日元（约合65亿美元），支持国内半导体和人工智能产业发展。资金将主要通过明年4月起的新财年常规预算筹措，而非当前财年的追加预算，以确保更稳定的支持来源。自2021年日本政府制定芯片产业复兴战略以来，已累计拨款约5.7万亿日元扶持相关领域，但此前多依赖追加预算。这一新计划标志着政策调整，旨在推动产业长期发展。

日本政府计划在未来十年内投入至少10万亿日元（约合4688亿元人民币），推动半导体和人工智能产业发展，旨在重振本国芯片产业。新任首相石破茂在周一晚间的发布会上表示，政府将制定新的援助框架，以吸引更多公共和私人投资，总额预计超过50万亿日元。该计划将纳入11月的综合经济方案，通过补贴、政府投资及对私营...

长江存储董事长陈南翔在接受CGTN采访时表示，中国芯片发展走过弯路，失去与西方的共识。他认为中国半导体行业需从学术研究转向创新产业与商业模式，未来3-5年内有望看到显著进步。陈南翔强调，芯片封装技术将成为中国在全球竞争的关键优势，而不再是单纯依赖晶圆制造。他提到，当前产业面临“再全球化”和不确定性的挑战，呼唤诚信与公平。同时，陈南翔认为技术形态转变对中国是利好，鼓励应用驱动的发展策略，认为市场应给予耐心和时间。他表示，中国芯片产业正处于马拉松式的长期发展过程中，需要理性看待和耐心等待。