2024全球AI芯片峰会在京召开，以“智算纪元 共筑芯路”为主题，汇聚50余位产学研专家，探讨AI芯片前沿技术与最新成果。逾1500名现场观众及210万线上参与者共同见证了这场科技盛宴。大会主办方智一科技旗下芯东西与智猩猩携手，邀请AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI基础设施领域的专家，分享创新与落地实践。 在存内计算专场，北京超弦存储器研究院首席科学家戴瑾揭示了AI之外，近存计算难以抗衡存算分离的事实。随着AI模型参数激增，存算分离架构的带宽、功耗与时延问题日益凸显，近存计算与存内计算成为必要解决方案。戴瑾指出，FeRAM存储介质在存算一体中表现出色，可能取代DRAM，因其容量、速度与功耗性能优越。2T0C DRAM作为理想存内计算介质，提供无限次擦写与低功耗特性，尽管IGZO材料在半导体行业的应用尚待突破。 珠海芯动力创始人李原预测，可重构芯片将在边缘计算中占据主导地位，提出基于数据流架构的RPP处理器，兼容CUDA指令集，具备高性能、高能效比与低功耗特性。亿铸科技与时识科技分别聚焦存算一体架构与类脑智能技术，展现创新思路。锋行致远则展示了存算一体边缘计算模组与解决方案，以实现大模型算力加速。 下午的边缘/端侧AI芯片专场，后摩智能与云天励飞等企业分享了大模型在边缘侧的应用趋势与挑战。边缘侧AI芯片需应对算力需求大、带宽要求高与计算扩展性强的挑战，异构计算方案展现出高效率与性价比。安谋科技的“周易”NPU通过创新计算单元设计，实现卷积神经网络与Transformer架构的有效支持，减轻带宽需求，增强算力可扩展性。聆思科技与极视角科技则强调系统集成与算法算力一体化的重要性，提供AI芯片与算法商城解决方案。 视海芯图推出的SH1210视觉芯片整合多传感融合模块，适应机器人融合处理传统算法与AI算法的需求。富瀚微的市场总监冯晓光复盘与展望边缘视频AI芯片的发展，预计未来AI芯片架构将呈现金字塔形态，覆盖从低端到高端的不同算力需求。 本次峰会不仅展示了AI芯片领域的技术创新与应用实践，也为行业洞察与合作搭建了平台。随着生成式AI浪潮的到来，AI芯片企业正积极应对挑战，探索未来发展方向。