在2026世界人工智能大会期间，上海人工智能实验室正式发布书生系列大模型Intern-S2-Preview-397B。该模型仅以397B参数规模，便在分子设计、材料结构生成等核心科学任务上追平此前的万亿参数模型。其首创“知识与推理分离”双引擎架构，让“记忆”与“思考”各司其职，端到端推理效率提升近4倍。同时，模型采用视觉预训练反哺语言智能的新范式，在多项科学专业评测中大幅领先。基于此打造的「书生·端砚」科学发现平台已在生命、材料等六大核心科研领域落地，推动研发向“模型驱动”转型，开启科学智能体基座新时代。

2024全球AI芯片峰会在京召开，以“智算纪元 共筑芯路”为主题，汇聚50余位产学研专家，探讨AI芯片前沿技术与最新成果。逾1500名现场观众及210万线上参与者共同见证了这场科技盛宴。大会主办方智一科技旗下芯东西与智猩猩携手，邀请AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI基础设施领域的...