台积电首个欧洲芯片工厂正式落户德国德累斯顿，总投资额预估超过100亿欧元，约合人民币791.93亿元。该工厂预计于2024年底前动工，2027年底投产，将专注于生产TSMC 28/22nm CMOS及16/12nm FinFET电晶体技术芯片，旨在支持欧洲的先进汽车芯片制造系统，预计将创造约2000个高科技专业职位。此次合作标志着台积电首次在欧洲设立芯片制造基地，同时也是德国萨克森自由州有史以来最大的单一投资项目。德国总理奥拉夫·朔尔茨强调了芯片半导体在发展可持续未来技术的重要性，而欧盟执委会已批准提供50亿欧元（约人民币395.96亿元）的补助，以支持该工厂的建设和运营。此外，台积电与博世、英飞凌、恩智浦共同出资，其中台积电持股70%，其余企业各占10%。这一项目不仅有助于减少欧洲对亚洲进口芯片的依赖，还可能促进德国乃至整个欧盟的半导体产业自给自足，目标是在2030年前实现欧洲半导体产量占全球总量的20%。