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台积电首个欧洲芯片工厂正式落户德国德累斯顿,总投资额预估超过100亿欧元,约合人民币791.93亿元。该工厂预计于2024年底前动工,2027年底投产,将专注于生产TSMC 28/22nm CMOS及16/12nm FinFET电晶体技术芯片,旨在支持欧洲的先进汽车芯片制造系统,预计将创造约2000个高科技专业职位。此次合作标志着台积电首次在欧洲设立芯片制造基地,同时也是德国萨克森自由州有史以来最大的单一投资项目。德国总理奥拉夫·朔尔茨强调了芯片半导体在发展可持续未来技术的重要性,而欧盟执委会已批准提供50亿欧元(约人民币395.96亿元)的补助,以支持该工厂的建设和运营。此外,台积电与博世、英飞凌、恩智浦共同出资,其中台积电持股70%,其余企业各占10%。这一项目不仅有助于减少欧洲对亚洲进口芯片的依赖,还可能促进德国乃至整个欧盟的半导体产业自给自足,目标是在2030年前实现欧洲半导体产量占全球总量的20%。

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