台积电第二季度财报显示，其净利润同比增长36%，收入增长40%，受益于HPC芯片占比首次突破50%。面对成本攀升，台积电计划自2025年1月起，对5nm和3nm制程产品调涨3%至8%。此前，台积电已对3/5纳米制程产品进行涨价，涨幅约为3%至10%。同时，台积电的先进封装价格也上涨了15%至20%。这一系列涨价举措得到了大客户的理解和支持，尤其是英伟达、苹果、高通、AMD等台积电的主要客户。华尔街投资机构也对此表示认可，认为这将使台积电更加盈利且估值提升。 高性能计算（HPC）的持续增长得益于人工智能（AI）和5G应用的发展。台积电通过提供前沿工艺技术、优化数据传输技术及发展3D封装技术，巩固了其在HPC领域的领导地位。然而，随着HPC订单的增加，消费性产品产能可能受到挤压，引发市场对iPhone等终端产品价格变化的担忧。尽管智能手机芯片业务对台积电的贡献稳定，但投资者需关注整体市场的不确定性。此外，中芯国际和华虹半导体的财报显示，全球半导体市场并未全面回暖，台积电的业绩仍具有较强的指导意义。 综上所述，台积电通过技术创新和战略调整，成功应对市场挑战，巩固了其在高性能计算领域的领先地位。然而，全球半导体市场的整体复苏进程仍存在不确定性，投资者应持续关注市场动态及其对台积电业绩的影响。