据《科创板日报》20日报道，英特尔计划于本月底对CPU产品线进行价格调整，涨幅达10%。此次调价覆盖绝大多数主流CPU产品，已向主要客户发出通知。业内人士透露，这一举措可能对市场及相关行业产生连锁影响，具体原因尚未明确，但或与成本、供需变化有关。此次涨价为近期行业动态中备受关注的事件之一，显示了英特尔在定价策略上的新动向。（ETNews）

3月18日，阿里云、百度智能云等云厂商上调AI算力与存储产品价格，最高涨幅达34%。自2025年下半年以来，全球存储芯片进入涨价周期，其连锁反应持续扩大。近日，OPPO、vivo宣布手机涨价，而韩国三星电子可能面临大规模罢工，进一步加剧存储产品供需紧张局势。业内人士预计，2026至2027年存储芯片价格将保持坚挺，全产业链将迎来新一轮成本考验。（中证报）

3月17日，AI推动存储市场需求激增，存储芯片已成为半导体产业最大组成部分，但仍供不应求。现货市场部分存储产品价格较2月已涨近20%；合约市场方面，三星、SK海力士带动全球存储芯片二季度涨价趋势确立。全年来看，HBM（高带宽内存）产能缺口预计达50%-60%，涨价成主旋律。业内人士普遍认为，存储芯片全年涨价已无悬念。（上证报）

3月3日，受AI需求推动，PCB产业链涨价行情持续。日本半导体材料巨头Resonac自3月1日起将CCL及粘合胶片价格上调30%，业界预计涨价将传导至MLCC、HDI板、IC载板等高端制造环节。同时，英伟达LPU推理芯片或成PCB行业超级催化剂。市场人士指出，随着AI应用规模快速增长，专用AI推理芯片需求激增，将推动PCB行业实现量价齐升、工艺升级与材料革新，并提升行业集中度。这不仅提升PCB在AI芯片中的价值和重要性，还为行业打开全新市场空间。（上证报）

2026年2月28日，功率半导体行业迎来新一轮涨价潮。新洁能宣布自3月1日起对MOSFET产品涨价10%起，英飞凌、士兰微、江苏宏微等多家国内外龙头企业此前也发布调价通知，涨幅普遍在10%-20%，部分产品更高。此轮涨价主要由成本压力加剧与AI驱动的结构性需求爆发共同推动，上海济懋资产管理有限公司合伙人丁炳中表示。业内人士认为，原材料价格走高叠加下游需求旺盛是关键因素。

2026年2月26日，AI发展加速推动半导体需求，被动元器件迎来全面涨价信号。日本村田已就MLCC（片式多层陶瓷电容）涨价启动内部讨论。受原材料涨价及AI、汽车需求拉动，自2025年下半年起，MLCC、电阻、电感等被动元器件价格普遍上涨5%-30%。分销商指出，高涨需求叠加原材料成本压力，使被动元器件涨价行情刚刚开启。村田对MLCC的涨价不仅反映AI驱动高端市场景气，还将挤压低端产能，带动行业进入全面涨价阶段。(上证报)

2026年2月25日，受AI与算力发展推动，全球存储芯片自2025年第三季度起持续涨价，预计贯穿2026全年。在此背景下，中国存储产业加速崛起，成为全球市场格局的关键变量。长江存储、长鑫科技等企业在技术与产能上不断突破，国产模组厂商同步发力，进一步提升中国在全球存储行业的影响力。业内人士认为，中国存储力量的崛起正成为决定行业未来走向的“胜负手”，为全球存储市场带来新格局。（财联社、上证报）

中信证券2月23日研报指出，2月是重要分水岭，AI Coding能力跃升使全球代码规模进入指数级膨胀阶段，而实物生产价值扩张远落后于代码增长，或将导致竞争加剧和资本回报率下降。行业可划分为受损、重塑、堡垒和受益四类，实物稀缺受益者与代码膨胀受损者的收益差距将持续拉大。短期来看，A股以制造和金融为主，受AI冲击影响较小，资金流入和市场乐观情绪未变，节后春季行情有望延续，涨价仍是一季度核心配置线索之一。

2月10日，AI推动的元器件涨价潮蔓延至MLCC领域。韩国MLCC现货价格已上涨近20%，预计短期内将持续攀升。资本市场反响积极，三星电机股价显著上涨，A股相关企业如风华高科、三环集团也同步上行。业内预测，到2026年，MLCC行业将呈现分化：高端产品因AI需求旺盛有望爆发，而中低端产品面临需求疲软与成本压力。国内企业在中低端市场占据优势，并加速向高端市场突围。

2026年初，半导体行业迎来密集涨价潮。国内芯片企业必易微、国科微和中微半导体接连发布调价通知，涨幅从15%到80%不等，主要因原材料成本上涨及供应链紧张。国际巨头如德州仪器、三星电子等也纷纷提价，覆盖存储、模拟芯片等领域。与此同时，代工、封测及被动元器件环节全面跟涨，形成全产业链共振。分析指出，此轮涨价分为周期底部反弹型（如存储芯片）、成本推动型（如功率半导体）和事件驱动型（如AI相关芯片）。WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将达9750亿美元，同比增长26.3%，存储和逻辑芯片成主要增长动力。