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芯片巨头在生成式AI热潮下积极备战，扩大资本支出，展开激烈竞争。英特尔计划2024年资本支出增加2%，达262亿美元，提出IDM2.0战略，围绕英特尔晶圆代工服务进行重大投资。台积电宣布2024年资本支出预计为300亿至320亿美元，较此前预期增加，重点投入先进工艺技术和封装测试，以满足强劲的结构性AI需求。SK海力士、三星和美光在HBM领域展开竞争，SK海力士计划在2028年前投资748亿美元，主要用于HBM芯片。三星和美光也加大HBM投资，以应对市场变化。Yole Intelligence预计2024年先进封装投资约115亿美元，受HPC和生成式AI推动。整体而言，这场全球芯片投资大战将持续推动技术进步和产业发展。
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