2025年10月，OpenAI与博通宣布战略合作，共同开发10吉瓦级AI芯片，推动博通股价大涨10%，市值接近1.7万亿美元。过去一个多月，OpenAI接连达成多项重磅交易，包括与甲骨文的3000亿美元云服务订单、与英伟达和AMD的合作协议，带动相关公司股价飙升。然而，OpenAI估值已突破5000亿美元，其巨额支出和尚未盈利的状态引发市场对其资金链及AI泡沫风险的担忧。尽管营收预计今年达127亿美元，但烧钱速度远超融资能力，未来五年计划投入1150亿美元。业内人士对此看法分歧，有人警示当前AI投资热潮似曾相识，令人联想到2000年网络股泡沫，但也有观点认为AI趋势长期向好，科技巨头财务实力更强，基本面依然稳健。

10月10日，韩国股市在中秋节假期后首个交易日迎来“开门红”，首尔综合指数（Kospi）早盘一度上涨1.8%，突破3600点创历史新高，年初至今涨幅超50%。存储芯片巨头SK海力士和三星电子股价齐创新高，分别大涨11%和近6%，受益于OpenAI与AMD达成的战略合作，两家公司将向OpenAI供应内存处理器，预计未来需求将达每月90万片晶圆。此外，韩元兑美元汇率下跌至1423韩元，为近五个月新低，受日元贬值及日本新首相候选人政策影响拖累。

芯片巨头在生成式AI热潮下积极备战，扩大资本支出，展开激烈竞争。英特尔计划2024年资本支出增加2%，达262亿美元，提出IDM2.0战略，围绕英特尔晶圆代工服务进行重大投资。台积电宣布2024年资本支出预计为300亿至320亿美元，较此前预期增加，重点投入先进工艺技术和封装测试，以满足强劲的结构性AI需求。SK海力士、三星和美光在HBM领域展开竞争，SK海力士计划在2028年前投资748亿美元，主要用于HBM芯片。三星和美光也加大HBM投资，以应对市场变化。Yole Intelligence预计2024年先进封装投资约115亿美元，受HPC和生成式AI推动。整体而言，这场全球芯片投资大战将持续推动技术进步和产业发展。