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9月22日至23日，在2026年云栖大会上，阿里巴巴不仅亮出“中国最强AI芯片”新一代真武V900，更展现出强大的软件生态“软实力”。9月22日，阿里CEO吴泳铭介绍真武V900算力性能达前代3倍。次日，平头哥公布AI软件栈T-Head SAIL最新开源进展，进一步扩大框架适配、加速库及工具链等开放范围。目前，真武芯片已服务超650家客户，蚂蚁、小红书、小鹏等头部企业已基于SAIL开源代码开展模型迁移与算子优化。此举标志着阿里造芯从硬件交付迈向开放共建的生态建设新阶段，通过代码开源让开发者深度参与优化，加速AI基础设施协同发展。
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