9月22日至23日,在2026年云栖大会上,阿里巴巴不仅亮出“中国最强AI芯片”新一代真武V900,更展现出强大的软件生态“软实力”。9月22日,阿里CEO吴泳铭介绍真武V900算力性能达前代3倍。次日,平头哥公布AI软件栈T-Head SAIL最新开源进展,进一步扩大框架适配、加速库及工具链等开放范围。目前,真武芯片已服务超650家客户,蚂蚁、小红书、小鹏等头部企业已基于SAIL开源代码开展模型迁移与算子优化。此举标志着阿里造芯从硬件交付迈向开放共建的生态建设新阶段,通过代码开源让开发者深度参与优化,加速AI基础设施协同发展。
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