9月14日,微软Azure硬件总裁Rani Borkar指出,单纯扩建存储芯片厂无法解决AI基建瓶颈。受限于数据传输延迟与带宽,许多AI系统实际性能仅发挥约20%,存储与电力已成硬限制。对此,微软提出“从芯片到系统”的跨层协同设计,通过模型、芯片、网络及供电联合优化破局。以自研Maia 200加速器为例,其采用3nm工艺与HBM3e内存,整合双层Scale-up网络及800V直流供电,大幅降低延迟与功耗。微软正推行“有效产出”新指标,推动AI基建竞争从堆砌芯片转向系统级效率比拼。
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