9月14日，微软Azure硬件总裁Rani Borkar指出，单纯扩建存储芯片厂无法解决AI基建瓶颈。受限于数据传输延迟与带宽，许多AI系统实际性能仅发挥约20%，存储与电力已成硬限制。对此，微软提出“从芯片到系统”的跨层协同设计，通过模型、芯片、网络及供电联合优化破局。以自研Maia 200加速器为例，其采用3nm工艺与HBM3e内存，整合双层Scale-up网络及800V直流供电，大幅降低延迟与功耗。微软正推行“有效产出”新指标，推动AI基建竞争从堆砌芯片转向系统级效率比拼。