力成携手博通！斥资27亿元进军面板级封装

2026-07-17 11:31:20

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7月17日消息，中国台湾第二大封测厂力成宣布，斥资4亿美元（约27.1亿元人民币）与全球AI ASIC龙头博通在新加坡设立合资公司，进军面板级封装（FOPLP）领域。博通手握谷歌、Meta等巨头AI芯片订单，力成将承接其高阶先进封装订单。合资公司聚焦先进封装基板加成式细线宽重布层技术，支援高阶AI芯片需求，核心技术及知识产权保留在中国台湾。FOPLP具备成本、良率及大尺寸优势，是AI芯片的重要发展方向。力成深耕该领域十年，此次合作将助推其抢占AI先进封装市场先机。

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