在2026年6月举行的高通汽车技术与合作峰会上,“智能座舱之王”高通正式向“物理AI”全面转型。会上,高通展示了已量产落地的舱驾融合案例,车端AI Agent不仅能辅助自动驾驶,还能提供懂你的个性化主动服务。依托骁龙8775芯片的融合架构,高通实现了智驾与座舱在硬件层面的安全隔离与高效协同。同时,高通提出“计算连续体”概念,致力于让AI智能体在手机、汽车、穿戴设备等跨终端间无缝流转。从座舱领跑者到物理AI开拓者,高通正凭借跨设备生态与量产能力重塑行业格局,其价值亟待重估。
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