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2026年5月14日，台积电技术论坛揭幕，亚洲区业务处长万睿洋表示，AI正从云端向边缘装置快速扩展，生成式AI应用与AI Agent工作流呈指数级增长，消耗大量Token，推动AI基础设施升级需求。未来AI芯片将更加依赖高运算密度、高带宽传输及高效电源与散热技术。同时，AI深入边缘运算领域，家电、汽车、智能手机等终端设备成为落地场景，带动低延迟、低功耗和高可靠性需求上升。
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