2026年5月14日,台积电技术论坛揭幕,亚洲区业务处长万睿洋表示,AI正从云端向边缘装置快速扩展,生成式AI应用与AI Agent工作流呈指数级增长,消耗大量Token,推动AI基础设施升级需求。未来AI芯片将更加依赖高运算密度、高带宽传输及高效电源与散热技术。同时,AI深入边缘运算领域,家电、汽车、智能手机等终端设备成为落地场景,带动低延迟、低功耗和高可靠性需求上升。
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