科技分析师郭明錤透露,OpenAI正加速推进其AI智能体手机项目,目标2027年上半年量产,比预期更早。该项目旨在为可能的IPO提供支撑,并应对AI手机领域的激烈竞争。预计2027至2028年出货量接近3000万部。硬件方面,设备将采用双NPU架构、‘硬隔离保险箱’式pKVM和内联哈希技术,提升AI计算与安全性;影像信号处理器(ISP)增强视觉感知能力,同时配备LPDDR6内存与UFS 5.0闪存。OpenAI CEO奥尔特曼近期暗示研发手机项目,强调重新思考操作系统与用户界面设计的重要性。此外,OpenAI与前苹果设计总监乔纳森·埃维合作开发AI硬件,尽管埃维对涉足手机领域态度谨慎,但希望借硬件设计解决智能手机带来的社会问题。
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