难以置信！卡住AI芯片脖子的竟是一家味精公司：垄断全球超95%市场

2026-04-14 16:07:26

智能维度跳跃

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4月14日，日本味之素公司因垄断全球超95%的AI芯片封装关键材料ABF（Ajinomoto Build-up Film）市场引发关注。ABF是先进封装工艺中不可或缺的绝缘薄膜，用于连接硅芯片与PCB电路，尤其在高性能AI加速器中需求激增。与传统芯片相比，英伟达Blackwell等AI芯片的ABF用量高出10倍以上。尽管味之素计划到2030年前投资至少250亿日元（约合人民币12亿元）将产能提升50%，但预计难以满足AI算力每年双位数增长的需求。数据显示，2027年ABF基板需求年增幅将达40%，而供应增速仅12%，供需缺口或扩大至2028年的46%。目前，部分云服务商已通过预付款和长期合同协助味之素扩产以锁定未来产能。

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