韩媒报道，三星计划采用4nm制程生产HBM4芯片逻辑裸晶，挑战SK海力士和台积电，欲夺回HBM市场主导。三星4nm良品率超70%，已在Galaxy S24上应用，瞄准高性能和低功耗。然而，三星HBM尚未通过英伟达测试，预计HBM3E第3季可能获认证。SK海力士与台积电结盟，或采用5nm制程生产HBM4，且寻求成为英伟达硅中介层供应商。两家公司为满足英伟达GPU对HBM的强劲需求，展开激烈竞争。