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韩媒报道,三星计划采用4nm制程生产HBM4芯片逻辑裸晶,挑战SK海力士和台积电,欲夺回HBM市场主导。三星4nm良品率超70%,已在Galaxy S24上应用,瞄准高性能和低功耗。然而,三星HBM尚未通过英伟达测试,预计HBM3E第3季可能获认证。SK海力士与台积电结盟,或采用5nm制程生产HBM4,且寻求成为英伟达硅中介层供应商。两家公司为满足英伟达GPU对HBM的强劲需求,展开激烈竞争。

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