高通公司展望个人AI发展：多终端体验将以AI和用户为中心

3月27日，CFMS｜MemoryS 2026峰会在深圳举办，主题为“穿越周期，释放价值”。峰会汇聚存储、AI大模型、汽车等领域的全球核心产业链企业，探讨AI时代新技术与产品的融合。高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星发表演讲，分享了端侧如何引领个人AI未来。

万卫星指出，个人AI将始于端侧，并迈向以AI和用户为中心的多终端体验。终端侧智能体能够提供低时延、个性化及无感的用户体验。高通通过统一技术路线，赋能跨终端、跨场景的高性能、高能效平台级能力，支持个人AI的广泛应用。

峰会期间，高通公司因在智能手机、可穿戴设备、PC、汽车、边缘网络等领域的创新贡献，荣获“年度AI生态杰出贡献奖”。

万卫星在演讲中阐述了AI发展的四个阶段：感知AI、生成式AI、智能体AI和物理AI。目前行业聚焦于生成式AI和智能体AI。生成式AI正快速提升端侧设备的能力，例如手机可运行10亿至100亿参数的大模型，PC支持130亿至200亿参数，车载设备甚至可达200亿至600亿参数。此外，上下文长度显著增加，从早期的1k-2k扩展到如今的32k-128k，支持更复杂的任务处理。

然而，端侧部署生成式AI也面临挑战，包括内存规模限制、带宽瓶颈和能效问题。尽管如此，端侧AI的优势在于个性化服务、隐私保护和离线可用性。

智能体AI的趋势则体现在低时延、专业化和高度个性化上。智能体作为闭环系统，包含感知、理解、推理、记忆等模块，可深度适配用户需求，提供持续无感的交互体验。未来，个人AI将不再局限于单一设备，而是通过多终端协同实现无缝体验。

高通还发布了第五代骁龙8至尊版移动平台等产品，支持个人AI场景。同时，在数据中心领域，基于Qualcomm® AI200和AI250芯片的加速卡和机架系统，为高速生成式AI推理提供卓越性能。

高通通过统一AI架构，赋能从消费电子到汽车、机器人及数据中心的广泛领域，致力于打造跨终端、跨场景的平台级能力，推动个人AI的普及与发展。