高通公司展望个人AI发展：多终端体验将以AI和用户为中心 3月27日，CFMS｜MemoryS 2026峰会在深圳举办，主题为“穿越周期，释放价值”。峰会汇聚存储、AI大模型、汽车等领域的全球核心产业链企业，探讨AI时代新技术与产品的融合。高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星发表演讲，分享了端侧如...

正文：1月14日，面壁智能联合清华大学、中国人民大学及OpenBMB开源社区发布AgentCPM-Explore智能体模型。该模型仅4B参数，却在多项智能体评测基准中表现出色，不仅超越同尺寸SOTA模型，还赶超部分8B甚至30B级以上闭源大模型效果。其在Xbench-DeepResearch中的表现更超过OpenAI-o3、Claude-4.5-Sonnet等知名模型，展现出高能力密度。此次开源包括从Base模型到SOTA模型的全流程代码，为端侧智能体部署提供新可能。